电子标签OBU制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电子标签OBU，该OBU电子器件中的OBU天线设置于基板的第一表面，在基板的第二表面上与OBU天线对应的位置设置有介电常数小于OBU天线金属地板的介电常数的电子器件。在本实用新型专利技术提供的OBU中，OBU天线通过金属地板和电子器件的结合反射微波信号，众所周知，OBU天线传输微波信号需要有较小的介电常数，由于电子器件的介电常数小于金属地板，因此能够在一定程度上增强微波信号的反射强度，此外还可通过调整电子器件的位置使反射信号与OBU天线辐射的主信号出现叠加效应，即可辐射较高的微波信号，进而较大程度上改善OBU天线信号辐射的能力。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供了一种电子标签OBU，该OBU电子器件中的OBU天线设置于基板的第一表面，在基板的第二表面上与OBU天线对应的位置设置有介电常数小于OBU天线金属地板的介电常数的电子器件。在本技术提供的OBU中，OBU天线通过金属地板和电子器件的结合反射微波信号，众所周知，OBU天线传输微波信号需要有较小的介电常数，由于电子器件的介电常数小于金属地板，因此能够在一定程度上增强微波信号的反射强度，此外还可通过调整电子器件的位置使反射信号与OBU天线辐射的主信号出现叠加效应，即可辐射较高的微波信号，进而较大程度上改善OBU天线信号辐射的能力。【专利说明】电子标签OBU
本技术涉及DSRC专用短程通信领域，具体涉及一种电子标签0BU。
技术介绍
进入21世纪，智能交通行业不断迅猛发展，电子不停车收费(Electronic TollCollection，ETC)系统的应用日益广泛，ETC系统包括电子标签(On Board Unit，OBU)、速率传感器装置(Rate Sensor Unit，RSU)和行驶车辆。其中，OBU的主要包括:基板，以及设置于基板上的电子器件，电子器件包括:微处理器(Micro Control Unit，MCU)、射频IC (Integrated Circuit Card,集成电路卡)、读卡1C、嵌入式安全控制模块(EmbeddedSecure Access Module, ESAM)和 OBU 天线。在ETC系统中OBU放在行驶车辆中，车辆高速通过RSU的时候，OBU和路边架设的RSU之间采用微波通讯，以便对行驶车辆计算费率、扣除通行费等操作。OBU与RSU之间进行微波通讯时，OBU需要利用OBU天线发射微波信号，因此OBU天线的性能好坏决定了 OBU与RSU之间的通信质量，如图1所示，OBU天线由辐射贴片101、介质基片102和金属地板103三部分组成，其中金属地板103通过对微波信号的反射，将微波信号集中辐射贴片一侧，进而由辐射贴片发射微波信号。随着ETC系统的应用日益广泛，人类对ETC技术提出了更高的要求，现有的OBU天线发射微波信号的增益和功率较低，因此现在需要改善OBU天线性能以便OBU与RSU之间能够更好的进行通信。
技术实现思路
本技术提出了一种电子标签0BU，使用本OBU与RSU进行通讯时，可较大程度上改善OBU天线信号福射的能力，进一步改善了 OBU天线的性能。为了实现上述目的，本技术提供了以下技术手段:一种电子标签0BU,包括:所述OBU电子器件中的OBU天线设置于基板的第一表面；所述基板第二表面上与所述OBU天线对应的位置设置有介电常数小于OBU天线金属地板的介电常数的电子器件，且所述电子器件与所述基板相连。优选的，所述电子器件与所述OBU天线金属地板平行设置。优选的，所述电子器件与所述OBU天线金属地板平行包括:所述电子器件位于所述OBU天线金属地板的纵轴一侧且与OBU天线金属地板的横轴对称。优选的，所述电子器件包括:ESAM芯片、PCB板或硅板。优选的，当所述电子器件为所述ESAM芯片时:所述ESAM芯片的CLK引脚、RST引脚和DATA引脚在所述基板的第二表面通过覆铜线及过孔与MCU相连；VCC引脚在所述基板的第二表面通过覆铜线及过孔与电源正极相连；VSS引脚在所述基板的第二表面通过覆铜线及过孔与电源地相连。优选的，当所述电子器件为所述ESAM芯片时:所述ESAM芯片其余引脚悬空；或所述ESAM芯片其余引脚与所述基板的第二表面相连。优选的，当所述电子器件为所述PCB板或硅板时:所述PCB板或硅板与所述基板的第二表面相连。本技术提供了一种电子标签0BU，该OBU电子器件中的OBU天线设置于基板的第一表面，在基板的第二表面上与OBU天线对应的位置设置有介电常数小于OBU天线金属地板的介电常数的电子器件，即在OBU天线的背面设置介电常数小于金属地板的介电常数的电子器件。在本技术提供的OBU中，OBU天线通过金属地板和电子器件的结合反射微波信号，众所周知，OBU天线传输微波信号需要有较小的介电常数，由于电子器件的介电常数小于金属地板，因此能够在一定程度上增强微波信号的反射强度，此外还可通过调整电子器件的位置使反射信号与OBU天线辐射的主信号出现叠加效应，即可辐射较强的微波信号，进而较大程度上改善OBU天线信号辐射的能力，使得OBU天线功率集束能力和发射功率的增益增强，从而较大程度上改善了 OBU天线的性能。【专利附图】【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为OBU电子器件中OBU天线的结构图示意图；图2为本技术实施例公开的电子标签OBU的结构示意图；图3为本技术实施例公开的电子标签OBU中电子器件和金属地板的结构示意图； 图4为本技术实施例公开的又一电子标签OBU中电子器件和金属地板的结构示意图；图5为本技术实施例公开的又一电子标签OBU中电子器件和金属地板的结构示意图；图6为本技术实施例公开的又一电子标签OBU中电子器件和金属地板的结构示意图。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术提供了一种电子标签0BU，如图2所示，为OBU电路板水平放置时的侧视图，基板200有两个表面，基板正面和基板背面，本实施例中用第一表面和第二表面将两者进行区分，但并不限定第一表面为基板正面，第二表面为基板背面。其中:所述OBU电子器件中的OBU天线100设置于基板200的第一表面；所述基板200第二表面上与所述OBU天线100对应的位置设置有介电常数小于OBU天线金属地板103的介电常数的电子器件300，且所述电子器件与所述基板200相连。OBU天线100设置于基板200的第一表面，电子器件300设置于基板200的第二表面，当基板第一表面为基板正面，第二表面为基板背面时，即OBU天线100设置于基板正面时，电子器件300设置于基板背面且与OBU天线100对应的位置，当基板第一表面为基板背面，第二表面为基板正面时，即OBU天线100设置于基板背面时，电子器件300设置于基板正面且与OBU天线100对应的位置，且电子器件与OBU天线平行放置。一般而言，电子器件300与所述OBU天线金属地板103平行设置，电子器件300以其介电常数越小越好，其大小以能够完全覆盖金属地板为最优。通常，OBU天线的金属地板103的材料为铜，其介电常数较大，天线发射信号时金属地板反射微波信号的能力一般，导致反射至OBU辐射贴片的功率较弱，这样会影响OBU与RSU之间的通讯质量。本技术选取介电常数较小的电子器件，设置于OBU天线金属地板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子标签OBU，其特征在于，?所述OBU电子器件中的OBU天线设置于基板的第一表面；?所述基板第二表面上与所述OBU天线对应的位置设置有介电常数小于OBU天线金属地板的介电常数的电子器件，且所述电子器件与所述基板相连。?

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张建华，徐勇刚，
申请(专利权)人：深圳市金溢科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：