防水性能出色的内芯制造技术

技术编号:9580832 阅读:94 留言:0更新日期:2014-01-16 08:41
本实用新型专利技术涉及一种内芯,尤其涉及一种防水性能出色的内芯,用于接头的连接。包括带芯孔的芯体,所述的芯体顶端的外侧壁设有向外突出的装配挡圈,所述的装配挡圈呈等分六边形,所述的装配挡圈的边与边间设有装配平面。防水性能出色的内芯结构紧凑,提升使用性能,操作方便,提升安全性。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种内芯,尤其涉及一种防水性能出色的内芯,用于接头的连接。包括带芯孔的芯体,所述的芯体顶端的外侧壁设有向外突出的装配挡圈,所述的装配挡圈呈等分六边形,所述的装配挡圈的边与边间设有装配平面。防水性能出色的内芯结构紧凑,提升使用性能,操作方便,提升安全性。【专利说明】防水性能出色的内芯
本技术涉及一种内芯,尤其涉及一种防水性能出色的内芯,用于接头的连接。
技术介绍
现有技术中的接头固定,往往结构相对复杂,而且紧固的力度不足,容易发生脱落的现象,导致接头脱开,产生不必要的损失。
技术实现思路
本技术主要是解决现有技术中存在的不足,提供一种结构紧凑,而且使用性能出色,同时锁紧强度高的防水性能出色的内芯。本技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:一种防水性能出色的内芯,包括带芯孔的芯体,所述的芯体顶端的外侧壁设有向外突出的装配挡圈,所述的装配挡圈呈等分六边形,所述的装配挡圈的边与边间设有装配平面。作为优选,所述的装配挡圈的外侧壁与芯体的外侧壁呈直角过渡连接,所述的装配挡圈的内壁与芯体的内壁通过倒角相过渡连接,所述的装配挡圈的壁厚大于芯体的壁厚。作为优选,所述的芯体的高度为47.2mm,所述的芯孔的直径为74mm,所述的芯体的外径为77mm。作为优选,所述的芯体与装配挡圈呈一体化分布,所述的芯体与装配挡圈分别为招制品。因此,本技术的防水性能出色的内芯,结构紧凑,提升使用性能,操作方便,提升安全性。【专利附图】【附图说明】图1是本技术的结构示意图;图2是本技术中装配挡圈的外形结构示意图。【具体实施方式】下面通过实施例,并结合附图,对本技术的技术方案作进一步具体的说明。实施例1:如图1和图2所示,一种防水性能出色的内芯,包括带芯孔I的芯体2,所述的芯体2顶端的外侧壁设有向外突出的装配挡圈3,所述的装配挡圈3呈等分六边形,所述的装配挡圈3的边与边间设有装配平面4。所述的装配挡圈3的外侧壁与芯体2的外侧壁呈直角过渡连接,所述的装配挡圈3的内壁与芯体2的内壁通过倒角相过渡连接,所述的装配挡圈3的壁厚大于芯体2的壁厚。所述的芯体2的高度为47.2_,所述的芯孔I的直径为74mm,所述的芯体2的外径为77mm。所述的芯体2与装配挡圈3呈一体化分布,所述的芯体2与装配挡圈3分别为铝制品。【权利要求】1.一种防水性能出色的内芯,其特征在于:包括带芯孔(I)的芯体(2),所述的芯体(2)顶端的外侧壁设有向外突出的装配挡圈(3),所述的装配挡圈(3)呈等分六边形,所述的装配挡圈(3)的边与边间设有装配平面(4)。2.根据权利要求1所述的防水性能出色的内芯,其特征在于:所述的装配挡圈(3)的外侧壁与芯体(2)的外侧壁呈直角过渡连接,所述的装配挡圈(3)的内壁与芯体(2)的内壁通过倒角相过渡连接,所述的装配挡圈(3)的壁厚大于芯体(2)的壁厚。3.根据权利要求1或2所述的防水性能出色的内芯,其特征在于:所述的芯体(2)的高度为47.2臟,所述的芯孔⑴的直径为74臟,所述的芯体⑵的外径为77mm。4.根据权利要求1或2所述的防水性能出色的内芯,其特征在于:所述的芯体(2)与装配挡圈(3)呈一体化分布,所述的芯体(2)与装配挡圈(3)分别为铝制品。【文档编号】F16L21/00GK203395428SQ201320450045【公开日】2014年1月15日 申请日期:2013年7月26日 优先权日:2013年7月26日 【专利技术者】田建伟, 王继平 申请人:杭州易维特电器有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防水性能出色的内芯,其特征在于:包括带芯孔(1)的芯体(2),所述的芯体(2)顶端的外侧壁设有向外突出的装配挡圈(3),所述的装配挡圈(3)呈等分六边形,所述的装配挡圈(3)的边与边间设有装配平面(4)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:田建伟王继平
申请(专利权)人:杭州易维特电器有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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