【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种软接，尤其涉及一种可塑性高的软接，用于接头的连接。包括带有接孔的接头，所述的接头的中设有内凹状的装配圈槽，所述的装配圈槽的直径大于接头上端内壁的直径，所述的接头下端的外侧壁设有螺纹装配位，所述的螺纹装配位的上部与接头外壁间设有卡槽，所述的螺纹装配位的下部与接头外壁间设有装配口。可塑性高的软接结构紧凑，提升使用性能，操作方便，提升安全性。【专利说明】可塑性高的软接
本技术涉及一种软接，尤其涉及一种可塑性高的软接，用于接头的连接。
技术介绍
现有技术中的接头固定，往往结构相对复杂，而且紧固的力度不足，容易发生脱落的现象，导致接头脱开，产生不必要的损失。
技术实现思路
本技术主要是解决现有技术中存在的不足，提供一种结构紧凑，而且使用性能出色，同时锁紧强度高的可塑性高的软接。本技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:一种可塑性高的软接，包括带有接孔的接头，所述的接头的中设有内凹状的装配圈槽，所述的装配圈槽的直径大于接头上端内壁的直径，所述的接头下端的外侧壁设有螺纹装配位，所述的螺纹装配位的上部与接头外壁间设有卡槽，所述的螺纹装配位的下部与接头外壁间设有装配口。作为优选，所述的接头的上部设有装配拼接缺口，所述的装配拼接缺口与接头的外侧壁呈一体化分布，所述的装配圈槽的直径由上至下逐渐扩大。作为优选，所述的接头的高度为48mm，所述的接头上端的内径为80.5mm，所述的卡槽的宽度为4mm,所述的装配口的宽度为0.5mm。作为优选，所述的接头为铝制品。因此，本技术的可塑性高的软接，结构紧凑，提升使用性能，操作方便，提升安全性。【专利附...
【技术保护点】
一种可塑性高的软接，其特征在于：包括带有接孔(1)的接头(2)，所述的接头(2)的中设有内凹状的装配圈槽(3)，所述的装配圈槽(3)的直径大于接头(2)上端内壁的直径，所述的接头(2)下端的外侧壁设有螺纹装配位(4)，所述的螺纹装配位(4)的上部与接头(2)外壁间设有卡槽(5)，所述的螺纹装配位(4)的下部与接头(2)外壁间设有装配口(6)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：田建伟，王继平，
申请(专利权)人：杭州易维特电器有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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