一种无线终端设备制造技术

本发明专利技术实施例公开了一种无线终端设备，包括：用户卡卡座、主板、副板、外壳，其中，所述主板、所述副板和所述用户卡卡座位于所述外壳内，所述用户卡卡座设置在副板上，所述副板固定在所述外壳，以使所述用户卡卡座与所述主板在空间上分离，所述副板与所述主板使用低导热方式连接。通过应用本发明专利技术实施例公开的无线终端设备，将用户卡及其用户卡卡座固定在外壳上，使得用户卡及其用户卡卡座与主板在空间上隔离，有效避免主板上发热器件的发热传导至用户卡上，防止用户卡受热变形。

【技术实现步骤摘要】
一种无线终端设备
本专利技术属于无线通信
，尤其涉及一种无线终端设备。
技术介绍
无线终端设备如手机、无线上网卡(例如USB调制解调器)等的发展趋势是便携性越来越好，这就要求这些终端设备的体积越来越小，内部结构越来越紧凑。现在的无线终端设备设备往往集成了诸多功能，计算能力强大，同时也导致无线终端设备的功耗增大。如何在无线终端设备紧凑的结构中，有效地控制其工作温度成为一个技术难题，尤其是用户卡如用户身份识别模块(Subscriber Identity Module, SIM)卡、全球用户身份模块(Universal Subscriber Identity Module,USIM)卡的散热问题。由于用户卡安装在用户卡卡座上，而用户卡卡座与其他发热器件如处理芯片、射频电路等安装在主板上，其他发热器件在工作时的发热很容易通过主板、用户卡卡座传导到用户卡上。以SM卡为例，当SM卡的温度超过85度后，其塑胶部分就会变软，从而使得SIM卡发生变形，导致SIM卡与主板接触不良而不能正常工作。
技术实现思路
本专利技术实施例公开了一种无线终端设备，以解决在无线终端设备工作时容易受热变形的问题。一方面，本专利技术实施例公开了一种无线终端设备，包括:用户卡卡座、主板、副板、外壳，其中，所述主板、所述副板和所述用户卡卡座位于所述外壳内，所述用户卡卡座设置在所述副板上，所述副板固定在所述外壳，以使所述用户卡卡座与所述主板在空间上分离，所述副板与所述主板使用低导热方式连接。第一种可能实现的方式中，所述副板固定在所述外壳，具体为，所述外壳内部设有第一挡块，所述第一挡块固定所述副板。第二种可能实现的方式中，所述副板固定在所述外壳，具体为，所述副板与所述外壳粘连，以使所述副板固定在所述外壳上。第三种可能实现的方式中，所述副板固定在所述外壳，具体为，所述副板通过螺钉或者热熔柱或者卡扣固定在所述外壳。第四种可能实现的方式中，所述副板固定在所述外壳，具体为，所述用户卡卡座与所述外壳粘连，所述副板通过所述用户卡卡座固定在所述外壳。结合第一、第二、第三、第四种可能实现的方式，所述副板与所述主板使用低导热方式连接，具体为，所述副板通过FPC或者线缆或者顶针或者弹片与所述主板连接。本专利技术实施例公开的无线终端设备，用户卡卡座设置在副板上，副板固定在外壳，使得用户卡卡座与主板在空间上隔离，当用户卡插入用户卡卡座，无线终端设备正常工作时，可以有效避免主板上发热器件的发热传导至用户卡上，防止用户卡受热变形。另一方面，本专利技术实施例还公开了另一种无线终端设备，包括:用户卡卡座、主板、外壳，其中，所述主板和所述用户卡卡座位于所述外壳内，所述用户卡卡座固定在所述外壳，以使所述用户卡卡座与所述主板在空间上分离，所述用户卡卡座与所述主板使用低导热方式连接。第一种可能实现的方式中，所述用户卡卡座固定在所述外壳，为:所述用户卡卡座与所述外壳粘连；或，所述外壳内部设有第二挡块，所述第二挡块固定所述用户卡卡座。结合第一种可能实现的方式，所述用户卡卡座与所述主板使用低导热方式连接，具体为，所述用户卡卡座通过FPC或者线缆或者顶针或者弹片与所述主板连接。本专利技术实施例公开的无线终端设备，将用户卡卡座固定在外壳上，使得用户卡卡座与主板在空间上隔离，当用户卡插入用户卡卡座，无线终端设备正常工作时，可以有效避免主板上发热器件的发热传导至用户卡上，防止用户卡受热变形。【附图说明】图1为本专利技术实施例公开的一种无线终端设备的结构示意图；图2为本专利技术实施例公开的又一种无线终端设备的结构示意图；图3为本专利技术实施例公开的又一种无线终端设备的结构示意图；图4为本专利技术实施例公开的又一种无线终端设备的结构示意图；图5为本专利技术实施例公开的又一种无线终端设备的结构示意图；图6为本专利技术实施例公开的又一种无线终端设备的结构示意图；图7为本专利技术实施例公开的又一种无线终端设备的结构示意图；图8为本专利技术实施例公开的又一种无线终端设备的结构示意图；图9为本专利技术实施例公开的又一种无线终端设备的结构示意图；图10为本专利技术实施例公开的又一种无线终端设备的结构示意图；图11为本专利技术实施例公开的又一种无线终端设备的结构示意图。【具体实施方式】为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本专利技术具体实施例作进一步的详细描述。显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。首先，需要说明的是在本专利技术实施例中描述的用户卡包括但不限于SIM卡、USIM卡等用于存储无线通讯用户信息，实现无线通讯的卡。在本专利技术实施例当中描述的无线终端设备包括但不限于USB调制解调器、手机、平板电脑或无线路由器等设有用户卡卡座，能够读取用户卡的终端设备。以下实施例中以USB调制解调器为例进行说明，但这并不构成对本专利技术的限制。参考图1，本专利技术实施例提供了一种USB调制解调器，包括:用户卡卡座11、主板14、副板13、外壳12，其中，该主板14、该副板13和该用户卡卡座11位于该外壳12内，该用户卡卡座11设置在该副板13上，该副板13固定在该外壳12，以使该用户卡卡座11与该主板14在空间上分离，该副板13与该主板14使用低导热方式连接。由上可以看出，本专利技术实施例公开的无线终端设备，通过将用户卡卡座11设置在副板13上，并将副板13固定在外壳12，从而将用户卡卡座与主板14在空间上隔离，利用空气作为良好的隔热介质，从而有效防止用户卡受热变形，而不再像现有技术中那样，用户卡卡座11与主板14的物理连接导致主板14上的发热量大量传导到用户卡卡座11上，导致用户卡发热变形。同时本专利技术实施例的用户卡卡座11不再设置在主板14上，可以有效节省主板空间，降低无线终端设备的尺寸。其中，用户卡卡座11可用于插入SIM卡、USIM卡等用户卡,用户卡卡座11可以焊接在副板13上。主板14和副板13可以是印刷电路板(Printed circuit board,PCB),主板14上可以承载发热器件19，发热器件19包括USB调制解调器在工作时发热量较大的器件如基带芯片、射频芯片等。该USB调制解调器还可以包括USB头18，天线16等部件，USB头18和天线16分别与主板33连接。副板13与主板14之间有一定的空间，副板13与主板14之间通过使用低导热方式电气连接，实现副板13上的用户卡卡座11与主板14之间的信号交互。该低导热方式的连接，可以是FPC或者线缆或者顶针或者弹片的连接方式，相较于副板直接安装在主板上，或者副板与主板通过板对板连接器这样的连接方式，低导热方式的连接的接触面小，导热量低。用户卡卡座11可以设置在副板13面向主板14的一侧，也可以设置在另一侧。可选的，该外壳12内部设有螺钉17，如图1所示，该螺钉17可以穿过该副板13，并将副板13固定在外壳12。可选的，如图2所示，该外壳12可以向内延伸出第一挡块22，该第一挡块22阻挡副板13，并将该副板13固定在外壳12。可选的，该副板13可以与外壳12通过双面胶或胶水粘连，以使副板固定在该外壳12。可选的，如图3所示，该副板13可以通过热熔柱20或者卡扣固定在该外壳1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无线终端设备，其特征在于，包括：用户卡卡座、主板、副板、外壳，其中，所述主板、所述副板和所述用户卡卡座位于所述外壳内，所述用户卡卡座设置在所述副板上，所述副板固定在所述外壳，以使所述用户卡卡座与所述主板在空间上分离，所述副板与所述主板使用低导热方式连接。

【技术特征摘要】
1.一种无线终端设备，其特征在于，包括:用户卡卡座、主板、副板、外壳，其中，所述主板、所述副板和所述用户卡卡座位于所述外壳内，所述用户卡卡座设置在所述副板上，所述副板固定在所述外壳，以使所述用户卡卡座与所述主板在空间上分离，所述副板与所述主板使用低导热方式连接。2.如权利要求1所述的无线终端设备，其特征在于，所述副板固定在所述外壳，具体为，所述外壳内部设有第一挡块，所述第一挡块固定所述副板。3.如权利要求1所述的无线终端设备，其特征在于，所述副板固定在所述外壳，具体为，所述副板与所述外壳粘连，以使所述副板固定在所述外壳上。4.如权利要求1所述的无线终端设备，其特征在于，所述副板固定在所述外壳，具体为，所述副板通过螺钉或者热熔柱或者卡扣固定在所述外壳。5.如权利要求1所述的无线终端设备，其特征在于，所述副板固定在所述外壳，具体为，所述用户卡卡座与所述外壳粘连，所述副板通过所述用户卡卡座固定在所述外壳。6.如权利要求1至5任意一项所述的无线终端设备，其特征在于，所述副板与所述主板使用低导热方...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵帅，彭祥敏，
申请(专利权)人：华为终端有限公司，
类型：发明
国别省市：