基板、基底单元、马达及盘驱动装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种基板、基底单元、马达以及盘驱动装置。该盘驱动装置的基板具有马达基底和基底主体部，其中马达基底位于中心轴线周围，马达主体部向马达基底的径向外侧扩展。马达基底包含第一种金属材料。基底主体部包含第二种金属材料。因此，抑制基板的中心轴线附近的部分的轴向厚度的同时能够抑制该部分的刚性下降。并且，马达基底具有凸缘部及塑性变形部。凸缘部及塑性变形部分别与基底主体部的内端部的轴向两端面的至少一部分接触。由此防止了马达基底的轴向脱落。

【技术实现步骤摘要】
基板、基底单元、马达及盘驱动装置
本专利技术涉及一种基板、基底单元、马达及盘驱动装置。
技术介绍
以往，公知有硬盘驱动器等盘驱动装置。在盘驱动装置中搭载有用于使盘旋转的马达。例如在日本公开公报2012-005339号公报中记载了现有的盘驱动装置。该公报的盘驱动装置具有支承马达的整体构成要素的基底(段落0031，图1)。近年来，对薄型的笔记本电脑和平板电脑的需求日益增加。因此，对在这些电脑中搭载的盘驱动装置也要求比以往更加薄型化。为了使盘驱动装置薄型化，优选使支承马达的基板的轴向厚度变薄。特别是在马达的中心轴线周围需要配置定子和轮毂等马达部件。因此，优选特别是在这些马达部件下侧使基板的轴向厚度变薄。但是，如果使基板的轴向厚度变薄的话，基板的刚性则会变弱。如果基板的刚性变弱的话，马达的驱动所伴随的振动和噪音会变大。并且，盘的位置变得不稳定，从而有容易发生数据读取及写入错误的危险。本专利技术的目的是提供在抑制盘驱动装置的基板的离中心轴线近的部分的轴向厚度的同时能够抑制该部分的刚性下降的技术。
技术实现思路
本申请所例示的第一专利技术涉及一种使盘以上下延伸的中心轴线为中心旋转的盘驱动装置的基板。基板具有马达基底和基底主体部。马达基底位于中心轴线的周围且包含第一种金属材料。基底主体部向马达基底的径向外侧扩展且包含第二种金属材料。第一种金属材料的杨氏模量比第二种金属材料的杨氏模量大。马达基底具有轴承安装部、内侧底板部、壁部、凸缘部及塑性变形部。轴承安装部为在中心轴线的周围沿轴向延伸的圆筒状。内侧底板部从轴承安装部的下部向径向外侧扩展。壁部从内侧底板部的外端部向上方延伸。凸缘部从壁部的上端及下端中的一端向径向外侧延伸。塑性变形部从壁部的上端及下端中的另一端向径向外侧延伸。基底主体部具有与壁部的外周面接触的内端部。凸缘部及塑性变形部分别与基底主体部的内端部的轴向两端面的至少一部分接触。基底单元具有基板和配置在基板上侧的定子。马达基底具有贯通内侧底板部的弓I出孔。从定子延伸出的导线通过弓I出孔到达基板的下表面侧。马达具有轴承机构和旋转部。轴承机构被容纳在轴承安装部的内部。旋转部被轴承机构支承且以中心轴线为中心旋转。2.5英寸型且7毫米以下厚度的盘驱动装置具有外罩和至少一个盘。外罩覆盖基底单元的上部。盘被旋转部保持。本申请所例示的第二专利技术涉及使盘以上下延伸的中心轴线为中心旋转的盘驱动装置的基板。基板具有马达基底和基底主体部。马达基底位于中心轴线的周围且包含第一种金属材料。基底主体部向马达基底的径向外侧扩展且包含第二种金属材料。第一种金属材料的杨氏模量比第二种金属材料的杨氏模量大。马达基底具有轴承安装部和内侧底板部。轴承安装部为在中心轴线的周围沿轴向延伸的圆筒状。内侧底板部从轴承安装部的下部向径向外侧扩展。基底主体部具有缘部、凸缘部及塑性变形部。缘部与马达基底的外端部在径向接触。凸缘部从缘部的上端及下端中的一端向径向内侧延伸。塑性变形部从缘部的上端及下端中的另一端向径向内侧延伸。凸缘部及塑性变形部分别与马达基底的外端部的轴向两端面的至少一部分接触。基底单元具有基板和配置在基板上侧的定子。马达基底具有贯通内侧底板部的弓I出孔。从定子延伸出的导线通过弓I出孔到达基板的下表面侧。马达具有轴承机构和旋转部。轴承机构被容纳在轴承安装部的内部。旋转部被轴承机构支承且以中心轴线为中心旋转。2.5英寸型且7毫米以下厚度的盘驱动装置具有外罩和至少一个盘。外罩覆盖基底单元的上部。盘被旋转部保持。根据本申请所例示的第一专利技术及第二专利技术，比基底主体部靠径向内侧的马达基底包括杨氏模量比构成基底主体部的第二种金属材料大的第一种金属材料。因此，抑制基板中心轴线附近的部分的轴向厚度的同时能够抑制该部分的刚性下降。并且，通过凸缘部及塑性变形部能够防止马达基底的轴向脱落。【附图说明】图1是涉及本专利技术的优选第一实施方式的盘驱动装置的纵剖视图。图2是涉及本专利技术的优选第二实施方式的盘驱动装置的纵剖视图。图3是涉及本专利技术的优选第二实施方式的马达的纵剖视图。图4是涉及本专利技术的优选第二实施方式的基板的局部纵剖视图。图5是涉及本专利技术的优选变形例的基板的局部纵剖视图。图6是涉及本专利技术的优选变形例的基板的局部纵剖视图。图7是涉及本专利技术的优选变形例的基板的局部纵剖视图。图8是涉及本专利技术的优选变形例的基板的局部纵剖视图。图9是涉及本专利技术的优选变形例的基板的局部俯视图。图10是涉及本专利技术的优选变形例的基板的局部纵剖视图。图11是涉及本专利技术的优选变形例的基板的局部纵剖视图。图12是涉及本专利技术的优选变形例的基板的局部纵剖视图。【具体实施方式】以下，参照附图对本专利技术的优选实施方式进行说明。另外，在本申请中，分别将与马达的中心轴线平行的方向称为“轴向”，与马达的中心轴线正交的方向称为“径向”，沿以马达的中心轴线为中心的圆弧的方向称为“周向”。并且，在本申请中，以轴向为上下方向且相对基板以定子侧为上对各部分的形状和位置关系进行说明。但是，并不意图通过该上下方向的定义限定涉及本专利技术的优选实施方式的基板、基底单元、马达及盘驱动装置制造时及使用时的方向。并且，本申请中的“平行的方向”包括大致平行的方向。并且，本申请中的“正交的方向”包括大致正交的方向。图1是涉及本专利技术的优选第一实施方式的盘驱动装置IA的纵剖视图。该盘驱动装置IA使盘12A以上下延伸的中心轴线9A为中心旋转。如图1所示，盘驱动装置IA的基板21A具有马达基底41A和基底主体部42A。马达基底41A位于中心轴线9A的周围。马达基底41A具有轴承安装部411A和内侧底板部412A。轴承安装部411A在中心轴线9A的周围沿轴向延伸。并且，轴承安装部411A呈大致圆筒状或圆筒状。内侧底板部412A从轴承安装部411A的下部向径向外侧扩展。基底主体部42A向马达基底41A的径向外侧扩展。马达基底41A包含第一种金属材料。基底主体部42A包含第二种金属材料。第一种金属材料的杨氏模量比第二种金属材料的杨氏模量大。即在该基板21A中，位于比基底主体部42A靠径向内侧的位置的马达基底41A包含杨氏模量比构成基底主体部42A的第二种金属材料大的第一种金属材料。因此，能够抑制基板21A在中心轴线9A附近的部分的轴向厚度同时抑制该部分的刚性下降。并且，优选本实施方式的马达基底41A还具有壁部414A、凸缘部415A及塑性变形部416A。壁部414A从内侧底板部412A的外端部向上方延伸。基底主体部42A还具有与壁部414A的外周面接触的内端部。换言之,壁部414A的外周面与基底主体部42A的内端部接触。凸缘部415A从壁部414A的下端向径向外侧延伸。凸缘部415A与基底主体部42A的内端部的下表面的至少一部分接触。塑性变形部416A从壁部414A的上端向径向外侧延伸。塑性变形部416A与基底主体部42A的内端部的上表面的至少一部分接触。即凸缘部415A及塑性变形部416A分别与基底主体部42A的内端部的轴向两端面的至少一部分接触。通过该凸缘部415A及塑性变形部416A防止了马达基底41A的轴向脱落。另外，凸缘部及塑性变形部的位置也可以上下反过来。即凸缘部也可以从壁部的上端向径向外侧延伸。并且，塑性变形部也可以从壁部的下端向径向外侧延伸。这时，凸本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板，其用于使盘以上下延伸的中心轴线为中心旋转的盘驱动装置，所述基板包括：马达基底，其位于所述中心轴线的周围，且包含第一种金属材料；以及基底主体部，其向所述马达基底的径向外侧扩展，且包含第二种金属材料，所述第一种金属材料的杨氏模量比所述第二种金属材料的杨氏模量大，所述马达基底具有：轴承安装部，其呈圆筒状，且在所述中心轴线的周围沿轴向延伸；内侧底板部，其从所述轴承安装部的下部向径向外侧扩展；壁部，其从所述内侧底板部的外端部向上方延伸；凸缘部，其从所述壁部的上端和下端中的一端向径向外侧延伸；以及塑性变形部，其从所述壁部的上端和下端中的另一端向径向外侧延伸，所述基底主体部具有与所述壁部的外周面接触的内端部，所述凸缘部和所述塑性变形部分别与所述基底主体部的所述内端部的轴向两端面的至少一部分接触。

【技术特征摘要】
2012.06.19 JP 2012-1380701.一种基板，其用于使盘以上下延伸的中心轴线为中心旋转的盘驱动装置，所述基板包括: 马达基底，其位于所述中心轴线的周围，且包含第一种金属材料；以及 基底主体部，其向所述马达基底的径向外侧扩展，且包含第二种金属材料， 所述第一种金属材料的杨氏模量比所述第二种金属材料的杨氏模量大， 所述马达基底具有: 轴承安装部，其呈圆筒状，且在所述中心轴线的周围沿轴向延伸； 内侧底板部，其从所述轴承安装部的下部向径向外侧扩展； 壁部，其从所述内侧底板部的外端部向上方延伸； 凸缘部，其从所述壁部的上端和下端中的一端向径向外侧延伸；以及 塑性变形部，其从所述壁部的上端和下端中的另一端向径向外侧延伸， 所述基底主体部具有与所述壁部的外周面接触的内端部， 所述凸缘部和所述塑性变形部分别与所述基底主体部的所述内端部的轴向两端面的至少一部分接触。2.根据权利要求1所述的基板， 所述基底主体部的表面包括:` 被覆盖面，其被绝缘膜覆盖；以及 露出面，其从所述绝缘膜露出， 至少所述基底主体部的所述内端部的轴向两端面为所述露出面。3.根据权利要求1所述的基板， 所述基底主体部具有从所述内端部向径向外侧延伸的切口， 所述塑性变形部的至少一部分位于所述切口的内部。4.根据权利要求1所述的基板， 所述塑性变形部位于比所述凸缘部靠上侧的位置， 所述基底主体部具有比所述塑性变形部靠径向外侧的外侧上表面， 所述塑性变形部的上表面位于比所述外侧上表面靠下侧的位置。5.根据权利要求1所述的基板， 所述塑性变形部位于比所述凸缘部靠下侧的位置。6.根据权利要求1所述的基板，其还具有: 介于所述马达基底与所述基底主体部之间、且遍布全周的密封件。7.根据权利要求1所述的基板，其还具有: 配置于所述马达基底的下表面与所述基底主体部的下表面的边界部的密封件。8.根据权利要求1所述的基板， 所述塑性变形部连成环状。9.根据权利要求1所述的基板， 多个所述塑性变形部沿周向间隔地排列。10.一种基板，其用于使盘以上下延伸的中心轴线为中心旋转的盘驱动装置，所述基板包括: 马达基底，其位于所述中心轴线的周围，且包含第一种金属材料；以及基底主体部，其向所述马达基底的径向外侧扩展，且包含第二种金属材料， 所述第一种金属材料的杨氏模量比所述第二种金属材料的杨氏模量大， 所...

【专利技术属性】
技术研发人员：巽昭生，藤原隆，石野孝幸，井上清文，弓立明宏，
申请(专利权)人：日本电产株式会社，
类型：发明
国别省市：