元件安装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种元件安装装置，能够抑制时间浪费且实现安装节拍的提高。其具备：晶片保持部，保持被划片而分割成多个元件的晶片；基板保持区域，为基板的保持区域；左右安装头，分别以基板保持区域的上方的左右两个区域为移动范围进行移动；左右拾取头，从晶片拾取元件而向晶片保持部的左右两方向分配；左右载置台，载置通过左右拾取头向左右两方向分配的元件，在载置该元件的状态下分别向基板保持区域侧移动。左右安装头分别从向基板保持区域侧移动的左右载置台吸附元件，在对应的左右的区域内移动而安装在保持于基板保持区域内的基板上。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种元件安装装置，能够抑制时间浪费且实现安装节拍的提高。其具备：晶片保持部，保持被划片而分割成多个元件的晶片；基板保持区域，为基板的保持区域；左右安装头，分别以基板保持区域的上方的左右两个区域为移动范围进行移动；左右拾取头，从晶片拾取元件而向晶片保持部的左右两方向分配；左右载置台，载置通过左右拾取头向左右两方向分配的元件，在载置该元件的状态下分别向基板保持区域侧移动。左右安装头分别从向基板保持区域侧移动的左右载置台吸附元件，在对应的左右的区域内移动而安装在保持于基板保持区域内的基板上。【专利说明】元件安装装置
本技术涉及一种从被划片而分割成多个半导体芯片的晶片拾取半导体芯片并安装于基板的元件安装装置。
技术介绍
目前，作为从被划片而分割成多个半导体芯片的晶片拾取半导体芯片并安装于基板的元件安装装置之一，公知有一种如下的装置，其具备在以从保持晶片的晶片保持部朝向保持基板的基板保持区域的方向为前后方向的情况下分别以基板保持区域的上方的左右两个区域为移动范围进行移动的左右安装头，通过这些安装头，能够同时并行地进行从半导体芯片的拾取到对基板的安装的工序。在这种结构的元件安装装置中，晶片保持部来往于左右两个区域，以使左右安装头能够分别从晶片拾取半导体芯片，左右安装头分别在晶片保持部和基板保持区域之间在前后方向移动而反复进行半导体芯片的拾取和安装(例如，专利文献I)。专利文献1:日本特开2005-72444号公报但是，在上述现有的元件安装装置中存在如下问题点:左右安装头分别以较大的移动行程在晶片保持部和基板保持区域之间移动时，时间的浪费大，相应地安装节拍降低。另外，晶片保持部的左右两个区域之间的来往频繁，而且在晶片保持部的移动过程中不能进行半导体芯片的拾取，所以在该方面也会产生时间的浪费而降低安装节拍。另外，还存在如下问题点:在半导体芯片为倒装片式芯片的情况下，使用安装头拾取的元件在翻转机构中翻转后再次用安装头拾取，但由于在半导体芯片的翻转前后拾取该半导体芯片的安装头为同一安装头，因此，在使半导体芯片翻转的期间安装头成为等待状态而产生浪费时间，安装节拍相应降低。
技术实现思路
因此，本技术的目的在于提供一种能够抑制产生时间的浪费且实现安装节拍的提高的元件安装装置。本技术第一方面所述的元件安装装置具备:晶片保持部，保持被划片而分割成多个半导体芯片的晶片；基板保持区域，为基板的保持区域；左右安装头，在以从所述晶片保持部朝向所述基板保持区域的方向为前后方向的情况下，分别以所述基板保持区域的上方的左右两个区域为移动范围进行移动；左右拾取头，从保持于所述晶片保持部的所述晶片拾取半导体芯片而向所述晶片保持部的左右两方向分配；左右载置台，载置通过所述左右拾取头向所述晶片保持部的左右两方向分配的半导体芯片，在载置有该半导体芯片的状态下分别向所述基板保持区域侧移动，所述左右安装头从移动到所述基板保持区域侧的所述左右载置台吸附半导体芯片，在对应于该安装头的左右区域内移动而将所述半导体芯片安装在保持于所述基板保持区域内的基板上。本技术第二方面所述的元件安装装置，在本技术第一方面所述的元件安装装置中，具备左右翻转部，所述左右翻转部在将分别由所述左右拾取头拾取而向所述基板保持区域的左右两方向分配的半导体芯片载置于对应的所述载置台前，从所述各拾取头接收半导体芯片，使该接收到的半导体芯片上下翻转而载置于对应的所述载置台。在本技术中，使左右拾取头从晶片拾取的半导体芯片向晶片保持部的左右两方向分配而载置于左右载置台，左右载置台分别向基板保持区域侧移动而将半导体芯片转移至对应的安装头，因此，安装头不会以较大的移动行程在晶片保持部和基板保持区域之间移动，相应地，能够抑制时间浪费的产生而实现安装节拍的提高。另外，对应于左右安装头的半导体芯片的左右分配由左右拾取头进行，不需要晶片保持部重复左右两个区域的来往，因此，能够抑制不能从晶片拾取半导体芯片的时间浪费，由该方面也能够实现安装节拍的提闻。另外，通过具备左右翻转部，在半导体芯片的翻转前后拾取该半导体芯片的头不同，因此，在使半导体芯片翻转期间安装头不会成为等待状态，相应地，能够抑制时间浪费而实现安装节拍的提闻。【专利附图】【附图说明】图1是本技术一实施方式的元件安装装置的俯视图；图2是本技术一实施方式的元件安装装置的侧视图；图3是本技术一实施方式的元件安装装置的部分放大侧视图；图4是本技术一实施方式的元件安装装置的部分放大侧视图；图5 (a) (b)是本技术一实施方式的元件安装装置具备的元件翻转部的侧视图；图6是表示本技术一实施方式的元件安装装置的控制系统的框图；图7 (a) (b) (C)是本技术一实施方式的元件安装装置具备的拾取头的动作说明图；图8 (a) (b) (C)是本技术一实施方式的元件安装装置具备的拾取头的动作说明图；图9 (a) (b) (c) (d)是本技术一实施方式的元件安装装置具备的拾取头的动作说明图；图10 (a) (b)是对本技术一实施方式的元件安装装置具备的安装头进行的对基板的元件安装动作的步骤进行说明的图；图11 (a) (b)是对本技术一实施方式的元件安装装置具备的安装头进行的对基板的元件安装动作的步骤进行说明的图；图12 (a) (b) (C)是对本技术一实施方式的元件安装装置具备的安装头进行的对基板的元件安装动作的步骤进行说明的图；图13 (a) (b) (C)是对本技术一实施方式的元件安装装置执行的基板搬入、定位及搬出的动作的步骤进行说明的图；图14 (a) (b) (C)是对本技术一实施方式的元件安装装置执行的基板的搬入、定位及搬出的动作的步骤进行说明的图；图15 (a) (b) (C)是对本技术一实施方式的元件安装装置执行的基板的搬入、定位及搬出的动作的步骤进行说明的图；图16 (a) (b) (C)是对本技术一实施方式的元件安装装置执行的基板的搬入、定位及搬出的动作的步骤进行说明的图；图17 (a) (b) (C)是对本技术一实施方式的元件安装装置执行的基板的搬A、定位及搬出的动作的步骤进行说明的图。标号说明I元件安装装置2 晶片3元件(半导体芯片)4 基板12晶片保持部14拾取头15安装头16载置台62翻转部AR基板保持区域【具体实施方式】以下，参照附图对本技术的实施方式进行说明。如图1?图4所示的元件安装装置I为反复执行将由晶片2供给的半导体芯片(以下称为元件3)安装在基板4上的动作的装置，具备:基台11 ;晶片保持部12，其设于从操作者OP观察基台11的前后方向(设为Y轴方向)的前方；三个移动式的输送机13,其设于基台11的前后方向的后方区域；左右拾取头14，其移动自如地设于从操作者OP观察晶片保持部12的上方区域的左右方向(设为X轴方向)；左右安装头15，其在基台11的后方区域，在上述三个输送机13形成的基板4的保持区域(以下，称为基板保持区域AR)的上方区域移动；及左右载置台16，其移动自如地设于Y轴方向。晶片保持部12在基台11的前方区域移动自如地设于Y轴方向，将被划片而分割成多个元件3的晶片2保持在水平姿势本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种元件安装装置，其特征在于，具备：晶片保持部，保持被划片而分割成多个半导体芯片的晶片；基板保持区域，为基板的保持区域；左右安装头，在以从所述晶片保持部朝向所述基板保持区域的方向为前后方向的情况下，分别以所述基板保持区域的上方的左右两个区域为移动范围进行移动；左右拾取头，从保持于所述晶片保持部的所述晶片拾取半导体芯片而向所述晶片保持部的左右两方向分配；左右载置台，载置通过所述左右拾取头向所述晶片保持部的左右两方向分配的半导体芯片，在载置有该半导体芯片的状态下分别向所述基板保持区域侧移动，所述左右安装头从移动到所述基板保持区域侧的所述左右载置台吸附半导体芯片，在对应于该安装头的左右区域内移动而将所述半导体芯片安装在保持于所述基板保持区域内的基板上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：向岛仁，平木勉，园田智幸，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：实用新型
国别省市：