一种散热器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热器，包括一基板及立设于所述基板上的若干散热鳍片，所述若干散热鳍片成矩阵形排列，所述若干散热鳍片形成三组散热鳍片组，所述三组散热鳍片组中相邻两组间设有间隔；所述散热器上设有卡件，所述卡件贯穿所述基板，所述卡件上套设有弹簧。通过上述方式，本实用新型专利技术能够无需用导热胶，能够直接固定在主板上，且任意角度均可放置，散热器不会脱落。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种散热器，包括一基板及立设于所述基板上的若干散热鳍片，所述若干散热鳍片成矩阵形排列，所述若干散热鳍片形成三组散热鳍片组，所述三组散热鳍片组中相邻两组间设有间隔；所述散热器上设有卡件，所述卡件贯穿所述基板，所述卡件上套设有弹簧。通过上述方式，本技术能够无需用导热胶，能够直接固定在主板上，且任意角度均可放置，散热器不会脱落。【专利说明】一种散热器
本技术涉及散热设备领域，特别是涉及一种用于电子产品的散热器。
技术介绍
随着集成电路技术的不断进步和工业应用需求的不断提高，电子信息产业蓬勃迅速发展，计算机的应用得到普及，且其更新换代的速度日趋加快，因此，计算机内的核心元件-中央处理器的运行频率越来越高，高频高速处理器不断推出，但处理器运行频率越高，其单位时间内产生的热量越多，热量累积将引起温度升高，从而导致其运行性能包括稳定性下降，因此，必需及时地将其产生的热量散发出去，目前，散热已经成为每一代高速处理器推出时必需解决的问题。为了能够迅速将集成电路芯片于高速运行时所产生的热量驱走，业界多于集成电路芯片上表面安置一由具有良好导热性能的材料制成的散热器。现今的各式主板中，几乎都会使用散热器为其上的电子元件，如中央处理器及南桥芯片等进行散热。通常，散热器包括散热部以及安装部。其中，散热部主要包括散热鳍片，用于散热；安装部包括扣具，用于将散热部固定于主板。而扣具通常包括扣环、压杆以及螺钉等固定零件，由于安装部具有较多的固定零件，散热器的组装就较为麻烦，其生产及组装成本也比较高。当然也有散热器是以铝基板与铝基板上的矩阵散热鳍片相结合形成的，铝基板通过导热胶固定在主板上，不需安装部，但这种散热器在安装过程中，由于不同主板的位置不同，安装过程中有时需要做避位处理，利用导热胶固定的话，不易拆换，且不易做避位处理。
技术实现思路
针对上述现有技术中的不足，本技术主要目的是提供一种散热器，无需用导热胶，能够直接固定在主板上，且任意角度均可放置，散热器不会脱落。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种散热器，包括一基板及立设于所述基板上的若干散热鳍片，所述若干散热鳍片成矩阵形排列，所述若干散热鳍片形成三组散热鳍片组，所述三组散热鳍片组中相邻两组间设有间隔；所述散热器上设有卡件，所述卡件贯穿所述基板，所述卡件上套设有弹簧。优选的，所述卡件的一端设有卡头，所述卡头伸出所述基板的背面，所述卡件的另一端设有卡帽，所述卡帽与所述基板间套设有弹簧，所述卡件在弹簧作用下，能够调节卡头伸出所述基板的长度。本技术中利用带有弹簧的卡件来将散热器固定在PCB板上，且由于弹簧的弹性作用，散热器可适用于不同厚度的PCB板。利用卡件固定，及方便拆换，且可固定在PCB板上的任一位置，无需使用导热胶，节约成本。优选的，所述卡件设有两个，所述两个卡件分别位于三组散热鳍片组之间的间隔处。优选的，所述三组散热鳍片组中每组中的散热鳍片数不同。本技术中所述三组散热鳍片组中的散热鳍片数可以根据散热器的型号及种类进行调整，以满足不同产品的散热需要。优选的，所述基板呈矩形。优选的，所述散热鳍片均呈长方体形。本技术中所述的散热鳍片也可根据散热需要或产品需要，设计成其他形状。优选的，所述卡件由尼龙材料制成。优选的，所述基板及散热鳍片均由铝材制成。本技术中所述的基板及散热鳍片均采用6063 T5优质铝材制成，该铝材纯度达98%以上，热传导能力强，密度小，价格便宜，制成的散热器散热效果好。进一步的，所述基板与所述散热鳍片为一体成型结构。本技术散热器，通过设计卡件及散热器的外形实现散热器的通用，散热器与主体结合紧密度直接影响到散热效果，所以利用卡件来增加散热器与主体的紧密度，更好的提升了散热器的散热效果。本技术的有益效果是：本技术散热器，无需用导热胶，能够直接固定在主板上，且任意角度均可放置，散热器不会脱落。【专利附图】【附图说明】图I是本技术散热器一较佳实施例的结构示意图；图2是图I所示散热器的俯视图；图3是图I所示散热器的卡件的结构示意图；附图中各部件的标记如下：1-基板，2-散热鳍片，3-卡件，30-卡头，31-卡帽，32-弹簧。【具体实施方式】下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。请参阅图I、图2及图3，本技术实施例：一种散热器，包括基板I及立设于基板I上的若干散热鳍片2，若干散热鳍片2成矩阵形排列，所述若干散热鳍片2形成三组散热鳍片组，所述三组散热鳍片组中相邻两组间设有间隔；所述散热器上设有卡件3，卡件3贯穿基板1，卡件3上套设有弹簧32。请参考图1，卡件3的一端设有卡头30，卡头30伸出基板I的背面，卡件3的另一端设有卡帽31，卡帽31与基板I间套设有弹簧32，卡件3在弹簧32作用下，能够调节卡头30伸出基板I的长度。本实施例中，卡件3设有两个，所述两个卡件3分别位于三组散热鳍片组之间的间隔处。本实施例中，所述三组散热鳍片组中每组中的散热鳍片数不同。本实施例中，基板I呈矩形。本实施例中，散热鳍片2均呈长方体形。本实施例中，卡件3由尼龙材料制成。本实施例中，基板I及散热鳍片2均由铝材制成，且两者为一体成型结构。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。【权利要求】1.一种散热器，包括一基板及立设于所述基板上的若干散热鳍片，其特征在于，所述若干散热鳍片成矩阵形排列，所述若干散热鳍片形成三组散热鳍片组，所述三组散热鳍片组中相邻两组间设有间隔；所述散热器上设有卡件，所述卡件贯穿所述基板，所述卡件上套设有弹簧。2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述卡件的一端设有卡头，所述卡头伸出所述基板的背面，所述卡件的另一端设有卡帽，所述卡帽与所述基板间套设有弹簧，所述卡件在弹簧作用下，能够调节卡头伸出所述基板的长度。3.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于，所述卡件设有两个，所述两个卡件分别位于三组散热鳍片组之间的间隔处。4.根据权利要求3所述的散热器，其特征在于，所述三组散热鳍片组中每组中的散热鳍片数不同。5.根据权利要求4所述的散热器，其特征在于，所述基板呈矩形。6.根据权利要求5所述的散热器，其特征在于，所述散热鳍片均呈长方体形。7.根据权利要求1-6中任一所述的散热器，其特征在于，所述卡件由尼龙材料制成。8.根据权利要求1-6中任一所述的散热器，其特征在于，所述基板及散热鳍片均由铝材制成。9.根据权利要求8所述的散热器，其特征在于，所述基板与所述散热鳍片为一体成型结构。【文档编号】H01L23/40GK203377208SQ201320407219【公开日】2014年1月1日 申请日期:2013年7月10日 优先权日:2013年7月10日 【专利技术者】卢义 申请人:吴江市三元精密电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热器，包括一基板及立设于所述基板上的若干散热鳍片，其特征在于，所述若干散热鳍片成矩阵形排列，所述若干散热鳍片形成三组散热鳍片组，所述三组散热鳍片组中相邻两组间设有间隔；所述散热器上设有卡件，所述卡件贯穿所述基板，所述卡件上套设有弹簧。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：卢义，
申请(专利权)人：吴江市三元精密电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：