电连接器组件制造技术

一种电连接器组件，其包括印刷电路板、设在印刷电路板上方的电连接器及设在电连接器与印刷电路板之间的屏蔽接地装置，电连接器包括绝缘本体、收容在绝缘本体内的导电端子与屏蔽体，屏蔽接地装置与导电端子及屏蔽体电性导通。

【技术实现步骤摘要】
电连接器组件
本专利技术涉及一种电连接器组件，尤其涉及一种可以电性连接芯片模块到印刷电路板的电连接器组件。
技术介绍
在现有的计算机市场，其中的运算核心中央处理器(CPU)，需要通过一颗芯片连接器结合到主板上。在连接器的领域中，有许多电连接器为达到高频高速的传输速度而必须设置接地装置。因为当传输速度越快时，其受到干扰的影响也就越大(或对噪声的影响也就越为敏感，例如对低传输速度不构成影响的噪声，当传输速度变快时，就会构成影响)。例如在所谓的背板连接器上，除了使用差分对信号端子对之外，还会使用接地端子来将信号端子给圈围起来，以保护信号端子不受干扰。当然，为使端子受到干扰的影响越加小，除使用接地端子外，有必要使用屏蔽端子。针对电连接器设置的电磁屏蔽装置，需要一套完整的接地网络与之对接，因中央处理器与主板的成本考虑，且在制造时，中央处理器与印刷电路板采用不同的制程，所以，中央处理器的接地层可与电连接器的电磁屏蔽装置对接，而主板的接地层无法与电连接器的电磁屏蔽装置对接，进而影响屏蔽效果。鉴于上述状况，确有必要提供一种新型的电连接器组件以解决现有技术方案中存在的缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种具有较佳屏蔽效果的电连接器组件。本专利技术电连接器组件通过以下技术方案实现：一种电连接器组件，其包括印刷电路板、设在印刷电路板上方的电连接器及设在电连接器与印刷电路板之间的屏蔽接地装置，电连接器包括绝缘本体、收容在绝缘本体内的导电端子与屏蔽体，屏蔽接地装置与导电端子及屏蔽体电性导通。本专利技术进一步界定：屏蔽接地装置组设在印刷电路板上且与印刷电路板电性导通。本专利技术进一步界定：所述屏蔽接地装置设有屏蔽接地层，且所述屏蔽接地层与屏蔽体电性导通。本专利技术进一步界定：所述印刷电路板包括若干信号垫及一个接地层，导电端子包括信号端子及接地端子，所述接地端子与屏蔽接地层电性导通且接地端子也与印刷电路板的接地层电性导通。本专利技术进一步界定：所述信号端子与印刷电路板电性导通且信号端子不与屏蔽接地层电性导通。本专利技术进一步界定：所述屏蔽接地装置还包括上绝缘板及下绝缘板，所述屏蔽接地层位于上绝缘板与下绝缘板之间。本专利技术进一步界定：所述屏蔽接地装置还包括连接信号端子与印刷电路板的第一连接件、连接接地端子与屏蔽接地层及印刷电路板的接地层的第二连接件、连接屏蔽端子与屏蔽接地层的第三连接件。本专利技术进一步界定：所述第一连接件及第二连接件之间的间距与印刷电路板上信号垫之间的间距相同。本专利技术进一步界定：所述电连接器的若干导电端子呈矩阵排列，且屏蔽体围设在导电端子的四周。本专利技术进一步界定：所述电连接器组件还包括组设在电连接器上方的芯片模块。相较于现有技术，本专利技术电连接器组件设置的屏蔽接地装置组设在印刷电路板与电连接器之间，该屏蔽接地装置既可以与电连接器的导电端子与屏蔽体对接，也可以满足印刷电路板与电连接器的导电端子与屏蔽体对接，进而实现电连接器与印刷电路板的电性导通，达到较佳的屏蔽效果，且在原有印刷电路板不改变制程的前提下设置屏蔽接地装置，可以节约成本。【附图说明】图1是本专利技术电连接器组件的立体组合图。图2是本专利技术电连接器组件的部分组件分解的立体组合图。图3是本专利技术电连接器组件的立体分解图。图4是本专利技术电连接器组件的屏蔽接地装置的立体分解图。图5是本专利技术图1中的电连接器组件沿A-A方向的剖视图。图6是图5中画圈部分的局部放大图。【具体实施方式】请参阅图1至图6所示，电连接器组件100包括印刷电路板4、设在印刷电路板4上的屏蔽接地装置3、组设在屏蔽接地装置3上的电连接器2及组设在电连接器2上且与电连接器2电性连接的芯片模块1。屏蔽接地装置3电性连接电连接器2及印刷电路板4。印刷电路板4包括若干信号垫(未图示)及一个接地层(未图示)。电连接器2包括绝缘本体20及收容在绝缘本体20内的导电端子21及屏蔽体(未标号)。在本实施例中，该屏蔽体为屏蔽端子215。请参阅图3所示，芯片模块1组设在电连接器2的上方，芯片模块1的底面10设有与电连接器2的导电端子21及屏蔽端子215对接的若干信号片(未标号)。电连接器2的绝缘本体20包括对接面201、与对接面201相对设置的安装面202、贯穿对接面201与安装面202的若干第一端子孔203、若干第二端子孔204及若干第三端子孔205。第一端子孔203与第二端子孔204呈矩阵型排列，且第三端子孔205围设在第一端子孔203与第二端子孔204的四周。第一端子孔203与第二端子孔204的直径相同且大于第三端子孔205的直径。电连接器2的导电端子21包括若干信号端子213及若干接地端子214，且信号端子213与接地端子214呈矩阵型排列，屏蔽端子215设在信号端子213与接地端子214的四周。信号端子213容设在第一端子孔203内，接地端子214容设在第二端子孔204内且屏蔽端子215容设在第三端子孔205内。请参阅图3与图4所示，屏蔽接地装置3大致呈矩形，其设在电连接器2与印刷电路板4之间。屏蔽接地装置3包括与电连接器2对接的上绝缘板31、与印刷电路板4对接的下绝缘板33及设在上绝缘板31与下绝缘板33之间的屏蔽接地层32。上绝缘板31设有第一穿孔313、第二穿孔314及第三穿孔315，且第一穿孔313的直径大于第二穿孔314及第三穿孔315的直径。屏蔽接地层32设有第四穿孔323及第五穿孔324，且第四穿孔323的直径大于第五穿孔324的直径。下绝缘板33设有第七穿孔333及第八穿孔334，且第七穿孔333的直径大于第八穿孔334的直径。屏蔽接地装置3还设有第一连接件303、第二连接件304及第三连接件305。第一连接件303与第二连接件304穿透上绝缘板31、屏蔽接地层32及下绝缘板33且第三连接件305仅穿透上绝缘板31与屏蔽接地层32，第三连接件305与屏蔽接地层32一体成型。在屏蔽接地装置3中，第一穿孔313、第四穿孔323及第七穿孔333的直径均相同，第二穿孔314、第五穿孔324及第八穿孔334的直径均相同。请参阅图5与图6所示，当电连接器组件100组装时，将屏蔽接地装置3组装到印刷电路板4上，再将电连接器2组装到屏蔽接地装置3上，接着将芯片模块1组装到电连接器2上。组装完成后，电连接器2的导电端子21及屏蔽端子215与芯片模块1的信号片对接且电性导通。导电端子21及屏蔽端子215与屏蔽接地装置3电性导通，即信号端子213与第一连接件303电性导通，接地端子214与第二连接件304电性导通，屏蔽端子215与第三连接件305电性导通。导电端子21与印刷电路板4电性导通。屏蔽接地装置3通过第一连接件303实现信号端子213与印刷电路板4的电性导通且信号端子213不与屏蔽接地层32电性连接，上绝缘板31、屏蔽接地层32及下绝缘板33具有相同大小直径的第一穿孔313、第四穿孔323及第七穿孔333，第一连接件303与屏蔽接地层32对应位置处，即第四穿孔323与第一连接件303之间具有一个间隙(未标号)。屏蔽接地装置3通过第二连接件304实现接地端子214与屏蔽接地层32及印刷电路板4的接地层的电性导通。屏蔽接地装置3通过第三连接件305实现屏蔽端子215与屏蔽接地层32的电性导通。即信号端子213仅与印刷电路板4导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器组件，其特征在于：所述电连接器组件包括印刷电路板、设在印刷电路板上方的电连接器及设在电连接器与印刷电路板之间的屏蔽接地装置，所述电连接器包括绝缘本体、收容在绝缘本体内的导电端子与屏蔽体，所述屏蔽接地装置与导电端子及屏蔽体电性导通。

【技术特征摘要】
1.一种电连接器组件，其特征在于：所述电连接器组件包括印刷电路板、设在印刷电路板上方的电连接器及设在电连接器与印刷电路板之间的屏蔽接地装置，所述电连接器包括绝缘本体、收容在绝缘本体内的导电端子与屏蔽体，所述屏蔽接地装置与导电端子及屏蔽体电性导通，所述印刷电路板包括若干信号垫及一个接地层，导电端子包括信号端子及接地端子，所述屏蔽接地装置还包括屏蔽接地层、连接信号端子与印刷电路板的第一连接件、连接接地端子与屏蔽接地层及印刷电路板的接地层的第二连接件、连接屏蔽体与屏蔽接地层的第三连接件。2.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述屏蔽接地装置组设在印刷电路板上且与印刷电路板电性导通。3.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述屏蔽接地层与屏蔽体电性导通。4.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：张衍智，黄子耀，陈克豪，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：