容性无触点开关制造技术

本实用新型专利技术涉及一种容性无触点开关，用于无功功率补偿装置切投电力电容器进行开关控制的三相无触点开关。它由过零检测单元、光电隔离单元、触发电路单元、可控硅模块、温度继电器、阻容吸收电路、散热风扇、三相补偿电容、外部投切信号单元、工作电源单元、电容放电电路单元组成，本实用新型专利技术的目的是提供一种快速投切电容器的装置，其使用时无噪音，无火花，响应速度快(≦10ms)，而且具有温度自主保护功能。整机的电源由外部投切信号单元提供，所以在无投递信号时整机不工作，具有较明显的节能降耗作用。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种容性无触点开关,其特征在于：380V三相交流电输入接到可控硅模块单元(4)，由可控硅模块单元(4)控制三相交流电接入到三相电容单元(8)上，三相交流电两相输入到温度继电器单元(5)以控制散热风扇单元(7)的启停，阻容吸收电路单元(6)接到可控硅模块单元(4)两端，以吸收可控硅模块单元(4)导通和截止时的尖峰电压，外部投切信号单元(9)通过温度继电器单元(10)输出到直流工作电源单元（11），工作电源单元（11）分别为过零检测单元(1)光电隔离单元(2)和触发电路单元(3)提供工作电压，以此驱动其工作，过零检测单元(1)检测到可控硅模块单元(4)两端的电压为零时驱动光电隔离电路单元(2)和触发电路单元(3)工作，由触发电路单元(3)触发可控硅模块单元(4)导通以此完成电容器单元?(8)投入到三相交流电网上补偿无功量；当外部投切信号单元(9)切除后放电电路单元(12)通过自身电容存储的电能驱动可控硅模块单元(4)单向导通，将三相电容单元(8)上的高压直流电放掉，以此保证下次快速的投入；整机的电源由外部投切信号提供，所以在无投递信号时整机不工作不耗能，有投递信号时整机才开始工作，在由过零检测电路检测其过零点，检测到过零点时给出高脉冲驱动其交流可控硅模块导通。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈军，冯伟，李熙，许祝，
申请(专利权)人：重庆瑞升康博电气有限公司，
类型：实用新型
国别省市：