发光元件灯以及照明设备制造技术

本发明专利技术提供发光元件灯以及照明设备。所述发光元件灯具备：基板安装部，该基板安装部具有导热性，形成有螺钉贯通孔；光源部，该光源部具有安装有发光元件的基板，所述基板以热结合的方式安装于所述基板安装部；大致筒状的导热性的罩，该导热性的罩具有与所述基板安装部的背面侧热结合的环状的连接部；绝缘性的罩，该绝缘性的罩的一端侧收纳于所述导热性的罩，并且另一端侧与灯头连接；点灯电路，该点灯电路收纳于所述绝缘性的罩的内侧，对所述发光元件进行点灯控制；以及螺钉，该螺钉经由所述螺钉贯通孔将所述基板安装部向所述导热性的罩的所述环状的连接部侧按压固定。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供发光元件灯以及照明设备。所述发光元件灯具备：基板安装部，该基板安装部具有导热性，形成有螺钉贯通孔；光源部，该光源部具有安装有发光元件的基板，所述基板以热结合的方式安装于所述基板安装部；大致筒状的导热性的罩，该导热性的罩具有与所述基板安装部的背面侧热结合的环状的连接部；绝缘性的罩，该绝缘性的罩的一端侧收纳于所述导热性的罩，并且另一端侧与灯头连接；点灯电路，该点灯电路收纳于所述绝缘性的罩的内侧，对所述发光元件进行点灯控制；以及螺钉，该螺钉经由所述螺钉贯通孔将所述基板安装部向所述导热性的罩的所述环状的连接部侧按压固定。【专利说明】发光元件灯以及照明设备本申请是申请日为:2009年6月4日、申请号为:200980109318.0 (PCT/JP2009/060256)、专利技术名称为“发光元件灯以及照明设备”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及应用LED等发光元件作为光源的发光元件灯以及使用该发光元件灯的照明设备。
技术介绍
对于LED等发光元件，随着温度上升，光输出下降且会对寿命造成影响。因此，在以LED或EL元件等固体发光元件作为光源的灯中，为了改善寿命、效率等诸特性，需要抑制发光元件的温度上升。以往，在这种LED灯中，为了高效地进行散热，公知有这样的技术:在配置有LED的基板与灯头之间具备圆柱形状的散热部，并将基板安装于该散热部的端面的周缘(例如参照专利文献I)。专利文献1:日本特开2005 - 286267号公报但是，专利文献I所示的灯作为散热对策而特意设置散热部，并且是仅在散热部的端面的周缘与基板接触的方式，换言之，散热部和基板只不过呈线状地接触，难以获得充分的散热效果。
技术实现思路
本专利技术就是鉴于上述课题而完成的，其目的在于提供能够利用导热性的壳和罩有效地抑制安装有发光元件的基板的温度上升的发光元件灯以及照明设备。第一方面所记载的发光兀件灯具备:导热性的壳，该导热性的壳具有照射开口部且形成为朝向该照射开口部扩开，并且，该导热性的壳的外周面在外侧露出，且该导热性的壳在内周面具备基板安装部；光源部，该光源部具有安装有发光元件的基板，该基板以热结合的方式安装于所述基板安装部；导热性的罩，该导热性的罩与所述导热性的壳的外周面以面接触状态热结合而连接；绝缘性的罩，该绝缘性的罩的一端侧与所述导热性的罩连接，且在该绝缘性的罩的另一端侧连接有灯头；以及点灯电路，该点灯电路被收纳于所述绝缘性的罩，用于对所述发光元件进行点灯控制。所谓发光元件是指LED或有机EL等固体发光元件。发光元件的安装优选利用板上芯片封装方式或表面贴装方式安装，但是，在本专利技术的性质上，安装方式并无特殊限定，例如也可以使用炮弹型的LED安装于基板。并且，发光元件的配设个数并无格外限制。对于导热性的壳的朝向照射开口部的扩开，可以是连续地扩开的方式、也可以是阶段性地扩开、换言之为以不连续的形状扩开的方式。对于第二方面所记载的发光元件灯，在第一方面所记载的发光元件灯中，所述导热性的壳和所述导热性的罩夹着O型圈相互连接，在该O型圈的内侧从所述点灯电路向所述光源部供电。对于第三方面所记载的发光元件灯，在第一方面或者第二方面所记载的发光元件灯中，在所述基板安装有多个发光元件，与该基板对置地设有反射体，所述反射体具有:与所述多个发光元件对应的多个入射开口 ；和反射面，所述反射面以划分所述入射开口的方式从所述入射开口朝照射方向扩开。第四方面所记载的照明设备具备:设备主体，该设备主体具有灯座；以及第一方面或者第二方面所述的发光元件灯，该发光元件灯装配于该设备主体的灯座。专利技术效果根据第一方面所记载的专利技术，能够利用导热性的壳和导热性的罩有效地抑制安装有发光元件的基板的温度上升。进一步，由于导热性的壳朝向照射开口部扩开，因此发挥散热作用的外周面的面积大，对于提高散热效果是有效的。并且，由于导热性的壳和导热性的罩形成面接触状态，因此热传导良好。根据第二方面所记载的专利技术，除了第一方面所记载的专利技术的效果之外，能够利用简单的结构维持防水功能，同时能够确保朝光源部供电的供电路径。根据第三方面所记载的专利技术，除了第一方面或者第二方面所记载的专利技术的效果之夕卜，能够针对每个发光元件由反射体的反射面进行配光控制，不必附加其他的光控制单元构件，就能够进行期望的光学处理。根据第四方面所记载的专利技术，除了能够起到所述发光元件灯的效果之外，能够提供一种能够将来自灯头的热传导至灯座而有效地进行散热的照明设备。【专利附图】【附图说明】图1是示出本专利技术的实施方式所涉及的发光元件灯的剖视图。图2是将该发光元件灯的导热性的壳卸下并示出的俯视图。图3是示出该发光元件灯的反射体的立体图。图4是示出该发光元件灯的反射体的剖视图。图5是示出本专利技术的实施方式所涉及的照明设备的立体图。标号说明1:发光元件灯；2:导热性的壳；2:照射开口部；2c:基板安装部；3:光源部；3a:反射体；3b:入射开口 ；3c:反射面；4:发光兀件；5:导热性的罩；6:绝缘性的罩；7:灯头；9:基板；10:0型圈；12:点灯电路；20:照明设备；21:设备主体；23:灯座。【具体实施方式】以下，参照图1至图4对本专利技术的实施方式所涉及的发光元件灯进行说明。图1是示出发光元件灯的剖视图，图2是将该发光元件灯的导热性的壳卸下并示出的俯视图，图3是示出该发光元件灯的反射体的立体图，图4是示出该发光元件灯的反射体的剖视图。本实施方式的发光元件灯能够替换所谓的被称作射灯(beam lamp)的现有的反射型白炽灯进行安装，且形成为外观尺寸与射灯大致同等的结构。射灯是在商店的聚光灯(spotlight)、大厦或招牌等的投光照明、施工现场等的照明中应用的灯。在图1中，发光元件灯I形成为与现有的射灯同样的外观形态，且具有防水功能以适于在室外使用。该发光元件灯I具备导热性的壳2、光源部3、反射体3a、发光元件4、导热性的罩5、绝缘性的罩6、灯头7、以及作为透光性罩的前面透镜8。导热性的壳2例如由铝的一体成形品构成，在表面形成有白色的丙烯酸烤漆，且从根部2a到照射开口部2b扩开，并且，该壳2以外周面在外侧露出的方式形成为有底碗状。导热性的壳2的内周面的底壁为平坦面，形成有基板安装部2c。另一方面，外周面的底壁周缘形成与导热性的罩5连接的环状的连接部2d。并且，在导热性的壳2的底壁，沿圆周方向隔开大约120度的间隔在3个部位形成有螺钉贯通孔。另外，基板安装部2c也可以与导热性的壳2分体构成，并以热结合的方式将该分体形成的基板安装部2c安装于导热性的壳2。并且，导热性的壳2的材料并不限于铝，可以使用导热性良好的金属材料或者树脂材料等。进一步，导热性的壳2的内周面优选实施了铝阳极氧化处理。通过实施铝阳极氧化处理能够提高导热性的壳2的散热效果。如果实施铝阳极氧化处理，则该导热性的壳2的内周面的反射效果下降，但是，由于另外设置反射体3a，因此，该反射效果的下降在性能方面并不存在影响。另一方面，在利用导热性的壳2的内周面作为反射面的情况下，只要通过镜面加工等形成反射面即可。在导热性的壳2的底壁设有光源部3。光源部3具备基板9和安装于该基板9的发光元件4。此处,发光元件4是LED芯片，该LED芯片以板上芯片封装(chip on boar本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光元件灯，其特征在于，所述发光元件灯具备：基板安装部，该基板安装部具有导热性，形成有螺钉贯通孔；光源部，该光源部具有安装有发光元件的基板，所述基板以热结合的方式安装于所述基板安装部；大致筒状的导热性的罩，该导热性的罩具有与所述基板安装部的背面侧热结合的环状的连接部；绝缘性的罩，该绝缘性的罩的一端侧收纳于所述导热性的罩，并且另一端侧与灯头连接；点灯电路，该点灯电路收纳于所述绝缘性的罩的内侧，对所述发光元件进行点灯控制；以及螺钉，该螺钉经由所述螺钉贯通孔将所述基板安装部向所述导热性的罩的所述环状的连接部侧按压固定。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：诹访巧，田中敏也，久安武志，大泽滋，
申请(专利权)人：东芝照明技术株式会社，
类型：发明
国别省市：