【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种用于将第一金属和较贵重的第二金属同时电镀到衬底上的装置，其包括：（a）阳极室，其用于收容阳极电解液和活性阳极，所述活性阳极包括所述第一金属；（b）阴极室，其用于收容阴极电解液和所述衬底；（c）分隔结构，其位于所述阳极室和所述阴极室之间并且在电镀期间允许离子电流通过；以及（d）吸气器，其包括固相吸气材料，当接触所述第二金属的离子时，所述固相吸气材料发生歧化反应，其中所述吸气器被定位成在电镀期间接触所述阳极电解液而不接触所述阴极电解液，其中所述吸气器被定位在距所述阴极室的第一距离处，所述活性阳极被定位在距所述阴极室的第二距离处，所述第一距离大于所述第二距离，并且其中所述吸气器在结构上不同于所述活性阳极。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：蔡李鹏，史蒂文·T·迈耶，大卫·W·波特，托马斯·A·波努司瓦米，
申请(专利权)人：诺发系统公司，
类型：发明
国别省市：
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