一种SIP封装的超高增益北斗接收前端制造技术

本实用新型专利技术公开了一种SIP封装的超高增益北斗接收前端，包括PCB板和金属盖，其特征在于：还包括有第一放大电路和第二放大电路；PCB板被金属盖隔绝出两个独立的区域，第一放大电路连接到PCB板上部独立的区域，第二放大电路连接到PCB板下部独立的区域，PCB板背面的顶端和底端各设置有四个焊盘作为信号输入或输出端。本实用新型专利技术所提供的SIP封装的超高增益北斗接收前端具有PCB板提供输入或输出端，从而避免了使用金属腔体与连接器，从而缩小了整个北斗接收前端体积的优点。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种SIP封装的超高增益北斗接收前端，包括PCB板（1）和金属盖（2），其特征在于：还包括有第一放大电路（3）和第二放大电路（4）；PCB板（1）被金属盖（2）隔绝出两个独立的区域，第一放大电路（3）位于上部独立的区域，第二放大电路（4）位于下部独立的区域；PCB板（1）背面的顶端和底端各设置有四个焊盘作为信号输入或输出端。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李晨，欧阳耀果，何舒玮，贾麒，胡鸿鹏，
申请(专利权)人：成都嘉纳海威科技有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：