电子设备用覆盖玻璃雏形的制造方法以及电子设备用覆盖玻璃的制造方法技术

本发明专利技术提供一种适用于少量多品种生产的电子设备用覆盖玻璃雏形的制造方法以及电子设备用覆盖玻璃的制造方法。电子设备用覆盖玻璃雏形的制造方法包括使用一对模具将熔融玻璃块加压成型的成型工序，根据将上述熔融玻璃加压成型时的一对模具的相对位置上的温度差和加压成型后得到的玻璃雏形的平坦度之间的相关性，求出能够实现电子设备用覆盖玻璃所要求的平坦度的上述一对模具的温度差，按照使一对模具的温度处于上述所求出的温度差以内的方式来控制上述一对模具的温度的同时进行加压成型。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术提供一种适用于少量多品种生产的。电子设备用覆盖玻璃雏形的制造方法包括使用一对模具将熔融玻璃块加压成型的成型工序，根据将上述熔融玻璃加压成型时的一对模具的相对位置上的温度差和加压成型后得到的玻璃雏形的平坦度之间的相关性，求出能够实现电子设备用覆盖玻璃所要求的平坦度的上述一对模具的温度差，按照使一对模具的温度处于上述所求出的温度差以内的方式来控制上述一对模具的温度的同时进行加压成型。【专利说明】电子设备用覆盖玻璃雏形的制造方法以及电子设备用覆盖玻璃的制造方法
本专利技术涉及。
技术介绍
例如,手机、掌上电脑(PDA, Personal Digital Assistant)、数码相机、摄像机等作为电子设备的便携式设备上，以保护显示画面为主要目的，使用便携式设备用覆盖玻璃。近年来，针对便携式设备的薄型化和轻量化的要求、以及针对便携式设备的使用形态(设备的落下或者通过触摸屏输入等)的耐损伤性和耐冲撞性等要求，作为电子设备用覆盖玻璃的便携式设备用覆盖玻璃，要求薄且机械强度高。因此，为了满足这些要求特征，制造有实施化学强化的薄的玻璃基板。专利文献I中公开了关于对含有锂离子或钠离子的板状玻璃实施化学强化的内容。另外，过去制造便携式设备用覆盖玻璃时作为板状玻璃(或者玻璃基板)的制造方法采用了浮法或下拉法等。现有技术文献专利文献`专利文献1:特开2009-13052号公报
技术实现思路
但是，近年来，除了便携式设备的薄型化或高性能化以外，还为了应对各种形状的便携式设备的壳体和显示画面而需要少量地制造各种形状的覆盖玻璃、即要求进行少量多品种生产。但是，上述的浮法和下拉法要使用大体积的玻璃溶解设备，这种设备适用于大批量生产同一形状的玻璃基板，但不适用于少量多品种生产。另一方面，作为适用于少量多品种生产的板状玻璃(玻璃雏形)的制造方法，可以考虑加压法。公知的加压法是将熔融玻璃块供给到下模具上，并用上模具将熔融玻璃的块(熔融玻璃块)加压成型的方法(垂直直接加压法)。但是，该方法存在所制造的玻璃雏形的平坦度(形状精度)差的问题。原因如下。垂直直接加压法中，将熔融玻璃块配置在被旋转台子支撑的下模具上到开始进行加压成型为止的期间，下模具被高温熔融玻璃加热。因此，热容易传导到支撑下模具的旋转台子上，使旋转台子受热而发生变形。结果，导致玻璃雏形的板厚偏差或平坦度等形状精度下降。另外，垂直直接加压法中，将熔融玻璃块刚刚配置在下模具上后，仅有熔融玻璃块中的与下模具接触的接触面和与接触面相近的部分快速冷却。因此，快要加压成型的熔融玻璃块内部的粘度分布(温度分布)范围变得很宽。即，在快要加压成型时，熔融玻璃块内部的下侧和上侧之间的粘度差变得比较大。如果该状态下进行加压成型，则会导致玻璃雏形的板厚偏差增大和平坦度下降。造成玻璃雏形的板厚偏差增大和平坦度下降的原因是由于下模具上配置熔融玻璃块到开始进行加压成型为止的期间存在时间差，因此在垂直直接加压法中无法彻底抑制这种情形。 进一步，在垂直直接加压法中，为了防止熔融玻璃块粘贴在下模具上而无法去除，需要在下模具上涂布例如BN (氮化硼)等固体润滑剂。但是，如果这样的固体润滑剂附着在玻璃雏形上，则使透明度变差。因此，在通过垂直直接加压法制造的玻璃雏形中，为了改善其平坦度以及剥离固体润滑剂，在后续工序中需要进行主表面的加工工序。因此，现有的加压成型法不适用于电子设备用覆盖玻璃雏形的制造。本专利技术的目的在于提供一种适用于少量多品种生产的电子设备用覆盖玻璃雏形的制造方法和电子设备用覆盖玻璃的制造方法。针对上述课题专利技术人进行的认真的研究，结果提出了新的加压成型方法。即，在本实施方式的玻璃雏形的制造方法中，采用通过在相对于熔融玻璃块的落下方向呈垂直的方向(水平方向)上相对而置地配置的一对模具(加压成型模具)，将落下中的熔融玻璃块加压成型的水平直接加压法。在该水平直接加压法中，熔融玻璃块在直到加压成型为止期间，不会被暂时地接触并保持于温度低于熔融玻璃块的部件。从这点上，与现有的垂直直接加压法不同。因此，在加压成型的开始直前的时点中，在垂直直接加压法中，熔融玻璃块内部的粘度分布在加压成型时变得非常宽，相对于此，本实施方式的水平直接加压法中，熔融玻璃块的粘度分布保持均匀。因此，与垂直直接加压法相比，水平直接加压法中，能够很容易地将被加压成型的熔融玻璃块均匀较薄地拉伸。因此，其结果为与利用垂直直接加压法来制造玻璃雏形的情况相比，利用水平直接加压法来制造玻璃雏形时，能够很容易地彻底抑制平坦度的降低。另外，当将熔融玻璃块加压成型时的一对模具的相对位置上的温度差较小时，与该温度差较大时相比，能够降低所生成的玻璃雏形的平坦度。这是由于，一对模具间的温度差更小时，更容易实现高温的熔融玻璃块接触于模具内侧的加压面(内周面)而快速冷却时的热均衡。因此，更能够抑 制由冷却阶段中的一对模具间的微小热变形程度的差所引起而可能产生的玻璃雏形的平坦度的降低。即，将熔融玻璃块加压成型时的一对模具的相对位置上的温度差和加压成型后得到的玻璃雏形的平坦度之间存在相关性。如果该相关性为已知，则可知用以实现电子设备用覆盖玻璃所要求的平坦度的一对模具间的温度差(绝对值)的最大值。因此，通过将一对模具间的温度差控制在该最大值以下，能够实现电子设备用覆盖玻璃所要求的平坦度。从上述观点来看，本专利技术是一种电子设备用覆盖玻璃雏形的制造方法，该制造方法包括使用一对模具将熔融玻璃块加压成型的成型工序，其特征在于，根据将上述熔融玻璃加压成型时的一对模具的相对位置上的温度差和加压成型后得到的玻璃雏形的平坦度之间的相关性，求出能够实现电子设备用覆盖玻璃所要求的平坦度的上述一对模具的温度差，按照使一对模具的温度成为上述求出的温度差以内的方式来控制上述一对模具的温度的同时进行加压成型。上述电子设备用覆盖玻璃雏形的制造方法中，优选的是，在上述加压成型工序中，按照使上述一对模具的各模具与熔融玻璃接触的部分的温度在上述一对模具之间成为相同温度的方式进行加压。上述电子设备用覆盖玻璃雏形的制造方法，其特征在于，将从上述块接触于上述模具至离开为止的上述一对模具的温度设为未达到上述熔融玻璃的玻璃转变温度Tg的温度。上述电子设备用覆盖玻璃雏形的制造方法，其特征在于，按照使通过上述加压成型工序得到的玻璃雏形的板厚成为与上述电子设备用覆盖玻璃所要求的板厚相同板厚的方式进行加压成型。上述电子设备用覆盖玻璃雏形的制造方法，优选的是，包括切割熔融玻璃使上述块朝向上述一对模具落下的切割工序，在上述切割工序中，按照使熔融玻璃的切割痕迹位于上述玻璃雏形的周边的方式切割熔融玻璃。上述电子设备用覆盖玻璃雏形的制造方法，优选的是，包括切割熔融玻璃使上述块朝向上述一对模具落下的切割工序，在上述加压成型工序中，在熔融玻璃的切割痕迹从上述一对模具露出时将熔融玻璃加压。本专利技术的电子设备用覆盖玻璃的制造方法，其特征在于，使通过上述电子设备用覆盖玻璃雏形的制造方法制造的玻璃雏形中残留着所产生的变形的状态下，进行将上述玻璃雏形加工成电子设备用覆盖玻璃的形状的形状加工工序。本专利技术的电子设备用覆盖玻璃的制造方法，其特征在于，维持通过上述电子设备用覆盖玻璃雏形的制造方法制造的玻璃雏形的主表面的表面状态，按照本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：矶野英树，村上明，
申请(专利权)人：HOYA株式会社，
类型：
国别省市：