一种不需使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构，其包括一卷绕型电容器及一封装体。卷绕型电容器具有一被封装体所包覆的卷绕本体、一从卷绕本体的其中一侧端延伸而出的正极导电引脚、及一从卷绕本体的另外一侧端延伸而出的负极导电引脚。封装体具有一第一侧面、一第二侧面及一底面。正极导电引脚具有一被包覆在封装体内的第一内埋部及一连接于第一内埋部且裸露在封装体外的第一裸露部，且第一裸露部沿着封装体的第一侧面与底面延伸。负极导电引脚具有一被包覆在封装体内的第二内埋部及一连接于第二内埋部且裸露在封装体外的第二裸露部，且第二裸露部沿着封装体的第二侧面与底面延伸。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种不需使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构，其包括一卷绕型电容器及一封装体。卷绕型电容器具有一被封装体所包覆的卷绕本体、一从卷绕本体的其中一侧端延伸而出的正极导电引脚、及一从卷绕本体的另外一侧端延伸而出的负极导电引脚。封装体具有一第一侧面、一第二侧面及一底面。正极导电引脚具有一被包覆在封装体内的第一内埋部及一连接于第一内埋部且裸露在封装体外的第一裸露部，且第一裸露部沿着封装体的第一侧面与底面延伸。负极导电引脚具有一被包覆在封装体内的第二内埋部及一连接于第二内埋部且裸露在封装体外的第二裸露部，且第二裸露部沿着封装体的第二侧面与底面延伸。【专利说明】
本专利技术系有关于一种固态电解电容器封装结构及其制作方法，尤指一种。
技术介绍
卷绕型固态电解电容器包含有:电容器组件、收容构件及封口构件。电容器组件隔着分离器卷绕有连接阳极端子的阳极箔与连接阴极端子的阴极箔，且于阳极箔与阴极箔之间形成有电解质层。收容构件具有开口部且可收容电容器组件。封口构件具有一可供阳极端子及阴极端子贯穿的贯穿孔及一可密封收容构件的开口部。又，前述封口构件与前述电容器组件之间存有预定间隔，且阳极端子及阴极端子中至少任一者设有用以确保间隙的挡止构件。然而，习知卷绕型固态电解电容器没有再进行任何的封装，而使得卷绕型固态电解电容器在导电接脚的设计与电性连接方式上受到限制。
技术实现思路
本专利技术实施例在于提供一种。本专利技术其中一实施例所提供的一种不需使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构，其包括:一电容单元及一封装单元。所述电容单元包括至少一卷绕型电容器，其中至少一所述卷绕型电容器具有一卷绕本体、一从所述卷绕本体的其中一侧端延伸而出的正极导电引脚、及一从所述卷绕本体的另外一侧端延伸而出的负极导电引脚。所述封装单元包括一包覆所述卷绕本体的封装体，其中所述封装体具有一第一侧面、一对应于所述第一侧面的第二侧面、及一连接于所述第一侧面与所述第二侧面之间的底面。其中，所述正极导电引脚具有一被包覆在所述封装体内的第一内埋部及一连接于所述第一内埋部且裸露在所述封装体外的第一裸露部，且所述第一裸露部沿着所述封装体的所述第一侧面与所述底面延伸。其中，所述负极导电引脚具有一被包覆在所述封装体内的第二内埋部及一连接于所述第二内埋部且裸露在所述封装体外的第二裸露部，且所述第二裸露部沿着所述封装体的所述第二侧面与所述底面延伸。本专利技术另外一实施例所提供的一种不需使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构的制作方法，其包括下列步骤:首先，提供至少一卷绕型电容器，其中至少一所述卷绕型电容器具有一卷绕本体、一从所述卷绕本体的其中一侧端延伸而出的正极导电引脚、及一从所述卷绕本体的另外一侧端延伸而出的负极导电引脚；接着，形成一封装体以包覆所述卷绕本体，其中所述正极导电引脚具有一被包覆在所述封装体内的第一内埋部及一连接于所述第一内埋部且裸露在所述封装体外的第一裸露部，且所述负极导电引脚具有一被包覆在所述封装体内的第二内埋部及一连接于所述第二内埋部且裸露在所述封装体外的第二裸露部；然后，弯折所述第一裸露部及所述第二裸露部，以使得所述第一裸露部与所述第二裸露部皆沿着所述封装体的外表面延伸。本专利技术的有益效果可以在于，本专利技术实施例所提供的卷绕型固态电解电容器封装结构及其制作方法，其可透过“卷绕型电容器具有一卷绕本体、一正极导电引脚及一负极导电引脚”、“正极导电引脚具有一被包覆在封装体内的第一内埋部及一裸露在封装体外的第一裸露部，且第一裸露部沿着封装体的外表面延伸”及“负极导电引脚具有一被包覆在封装体内的第二内埋部及一裸露在封装体外的第二裸露部，且第二裸露部沿着封装体的外表面延伸”的设计，以使得本专利技术卷绕型固态电解电容器封装结构及其制作方法不需使用导线架，进而有效降低制作成本、提升制作速度(提升产量)及增加产品良率。为使能更进一步了解本专利技术之特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术之详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制者。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术第一实施例的制作方法的流程图。图2为本专利技术第一实施例的正极导电引脚的第一裸露部与负极导电引脚的第二裸露部被打扁前的前视示意图。图3为本专利技术第一实施例的卷绕本体的立体示意图。图4A为图2的4A-4A割面线的剖面示意图。图4B为图2的4B-4B割面线的剖面示意图。图5为本专利技术第一实施例的卷绕本体被封装体封装后的前视示意图。图6为本专利技术第一实施例的`正极导电引脚的第一裸露部与负极导电引脚的第二裸露部被打扁后的如视不意图。图7为本专利技术第一实施例的正极导电引脚与负极导电引脚被弯折后的前视示意图。图8为本专利技术第二实施例的正极导电引脚的第一裸露部与负极导电引脚的第二裸露部被打扁前的前视示意图。图9为图8的A-A与B-B割面线的剖面示意图。图10为本专利技术第二实施例的正极导电引脚与负极导电引脚被弯折后的前视示意图。图11为本专利技术第三实施例的正极导电引脚的第一裸露部与负极导电引脚的第二裸露部被打扁前的前视示意图。图12为图11的A-A与B-B割面线的剖面示意图。图13为本专利技术第三实施例的正极导电引脚与负极导电引脚被弯折后的前视示意图。【主要组件符号说明】 电容器封装结构 Z 电容单元I 卷绕型电容器 10 卷绕本体100 正极箔片100A 负极箔片100B隔离纸IOOC 平坦上表面1001 平坦下表面1002 正极导电引脚 101 第一内埋部IOlA 第一裸露部IOlB 第一打平表面 10101 第二打平表面 10102 第一正极导电部 1011 第二正极导电部 1012 第一焊接部1013 负极导电引脚 102 第二内埋部102A 第二裸露部102B 第一打平表面 10201 第二打平表面 10202 第一负极导电部 1021 第二负极导电部 1022 第二焊接部1023 第一材料层Ml 最内层Mll 最外层M12 第二材料层M2 最内层M21 最外层M22 封装单元2 封装体20 第一侧面201 第二侧面202 底面203。【具体实施方式】〔第一实施例〕 请参阅图1至图7所示，图1为本专利技术制作方法的流程图，图2为正极导电引脚101的第一裸露部IOlB与负极导电引脚102的第二裸露部102B被打扁前的前视意图，图3为卷绕本体100的立体示意图，图4A为图2的4A-4A割面线的剖面示意图，图4B为图2的4B-4B割面线的剖面示意图，图5为卷绕本体100被封装体20封装后的前视示意图，图6为正极导电引脚101的第一裸露部IOlB与负极导电引脚102的第二裸露部102B被打扁后的前视示意图，图7为正极导电引脚101与负极导电引脚102被弯折后的前视示意图。由上述图式可知，本专利技术第一实施例提供一种不需使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构Z的制作方法，其包括下列步骤: 首先，配合图1与图2所示，提供至少一卷绕型电容器10，其中卷绕型电容器10具有一卷绕本体100、一从卷绕本体100的其中一侧端延伸而出的正极导电引脚101、及一从卷绕本体100的另外一侧端延伸而出的负极导电引脚102 (步骤S100)。更进一步来说，上述提供卷绕型电容器10的步骤中，更进一步包括:将卷本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种不需使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构，其包括：一电容单元，其包括至少一卷绕型电容器，其中至少一所述卷绕型电容器具有一卷绕本体、一从所述卷绕本体的其中一侧端延伸而出的正极导电引脚、及一从所述卷绕本体的另外一侧端延伸而出的负极导电引脚；以及一封装单元，其包括一包覆所述卷绕本体的封装体，其中所述封装体具有一第一侧面、一对应于所述第一侧面的第二侧面、及一连接于所述第一侧面与所述第二侧面之间的底面；?其中，所述正极导电引脚具有一被包覆在所述封装体内的第一内埋部及一连接于所述第一内埋部且裸露在所述封装体外的第一裸露部，且所述第一裸露部沿着所述封装体的所述第一侧面与所述底面延伸；其中，所述负极导电引脚具有一被包覆在所述封装体内的第二内埋部及一连接于所述第二内埋部且裸露在所述封装体外的第二裸露部，且所述第二裸露部沿着所述封装体的所述第二侧面与所述底面延伸。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈明宗，林清封，
申请(专利权)人：钰邦电子无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：
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