具有SIM卡座的PCB板拼板结构制造技术

技术编号:9451360 阅读:235 留言:0更新日期:2013-12-13 01:09
本实用新型专利技术涉及一种具有SIM卡座的PCB板拼板结构,其中包括PCB板、设置于所述的PCB板上的SIM卡座和工艺边,所述的SIM卡座一端伸出所述的PCB板的第一侧边,所述的工艺边沿所述的PCB板的第一侧边设置,该工艺边与所述的第一侧边的长度相等,该工艺边通过数个连接柱与所述的PCB板相连接,各个所述的连接柱靠近PCB板的一侧设置有邮票孔,该工艺边具有一端开口的捞槽,所述的捞槽的开口与所述的SIM卡座相对且该捞槽与所述的SIM卡座间隙配合设置。采用该种结构的具有SIM卡座的PCB板拼板结构,可以实现节省PCB的分板时间,减少因分板而造成的故障,提高PCB板的生产效率,结构简单,使用方便,具有更广泛的应用范围。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种具有SIM卡座的PCB板拼板结构,其特征在于,所述的拼板结构包括PCB板、设置于所述的PCB板上的SIM卡座和工艺边,所述的SIM卡座一端伸出所述的PCB板的第一侧边,所述的工艺边沿所述的PCB板的第一侧边设置,该工艺边与所述的第一侧边的长度相等,该工艺边通过数个连接柱与所述的PCB板相连接,各个所述的连接柱靠近PCB板的一侧设置有邮票孔,所述的工艺边具有一端开口的捞槽,所述的捞槽的开口与所述的SIM卡座相对且该捞槽与所述的SIM卡座间隙配合设置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:卜京徽杨甲良
申请(专利权)人:上海市共进通信技术有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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