【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种电路板减小体积的插接结构，其特征在于：包括母板以及插接板，其中，该母板包括板体以及电路层，该母板上设置有插口，该插口贯穿设置在该板体的顶面与底面之间，该插口的内壁上设置有导电层，在该插口的开口位置设置有导电块，该导电层与该导电块电连接，该电路层与该导电块电连接，该插接板包括插接板体以及插接电路层，该插接板上设置有插头，该插头设置在该插接板的端部，该插头上设置有插片以及连接环块，该插接电路层与该连接环块电连接，该插片与该连接环块电连接，该插接板的该插头插设在该母板的该插口中，该插头的该插片与该导电层电连接，该插头的该连接环块与该导电块电连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：岳长来，
申请(专利权)人：深圳市正基电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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