本安通讯电路制造技术

本实用新型专利技术公开了一种本安通讯电路，在控制器连结处采用光电耦合器隔离和转换，光电耦合器隔离能承受直流1500V耐压，符合本质安全电路耐压要求；控制器的RS232信号经过光电耦合器隔离和MAX485芯片的电平转化，变为满足本质安全要求的RS485信号，实际测试表明，电路电压为AC10V，电流10mA，满足本质安全要求；采用本电路后，可以实现多台隔爆型无功补偿装置联网通讯并联运行，也可以与分站进行数据通讯；本电路具有抗干扰性强、安全可靠的特点。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种本安通讯电路，其特征在于：四针信号插座J1的1脚和2脚连接电阻R6和稳压管Z1的一端，3脚和4脚连接电阻R5和稳压管Z2的一端，稳压管Z1和稳压管Z2的另一端连接在一起；电阻R5的另一端连接MAX485芯片U1的A管脚，电阻R6的另一端连接MAX485芯片U1的B管脚；MAX485芯片U1的Vcc管脚连接5V电源，GND管脚接地，R管脚连接电阻R4和电阻R9，电阻R4的另一端连接5V电源和6N137芯片U4的2脚，电阻R9的另一端连接到6N137芯片U4的3脚，6N137芯片U4的8脚连接到5V电源，6脚连接到电阻R11和五针信号插座J2的2脚，电阻R11的另一端连接到5V电源，6N137芯片U4的5脚接地；MAX485芯片U1的D管脚连接到电阻R8和6N137芯片U3的6脚，电阻R8的另一端连接到5V电源和6N137芯片U3的8脚，6N137芯片U3的5脚接地，6N137芯片U3的2脚连接到5V电源和电阻R3，6N137芯片U3的3脚连接到电阻R10，电阻R3和电阻R10的另一端连接到五针信号插座J2的3脚；MAX485芯片U1的RE管脚和DE管脚连接电阻R16和TLP521芯片U2的3脚，电阻R16的另一端接地；TLP521芯片U2的4脚连接到5V电源，1脚连接到5V电源和电阻R2，2脚连接到电阻R1，电阻R1和R2的另一端连接到五针信号插座J2插座的4脚；五针信号插座J2的1脚连接到5V电源，5脚接地。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：罗培，李建湘，
申请(专利权)人：湘潭市华宇科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：