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一种大功率LED灯降温器件制造技术

技术编号:9447582 阅读:129 留言:0更新日期:2013-12-12 23:23
本实用新型专利技术公开了一种大功率LED灯降温器件,该器件在N型半导体元件和P型半导体元件的一个端面上都设有导电的作色标记,每一列的N型半导体元件与P型半导体元件分别通过设置在上氧化铍陶瓷片上的上导电片和设置在下氧化铍陶瓷片上的下导电片相互串联,并且每一列的N型半导体元件的头端与P型半导体元件的尾端相连接或每一列N型半导体元件的尾端与P型半导体元件的头端相连接,在每一列串联有N型半导体元件和P型半导体元件的两最外端的上导电片或两最外端的下导电片上设有用于与直流电源连接的导线。本实用新型专利技术具有降温效果好、工作效率高、能耗低、能减小LED灯光衰、能延长大功率LED灯使用寿命等优点。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种大功率LED灯降温器件,包括按矩阵排列的方式排列在两块设有导电电路的上氧化铍陶瓷片(4)与下氧化铍陶瓷片(9)之间的N型半导体元件(6)和P型半导体元件(7),其特征在于:在N型半导体元件(6)和P型半导体元件(7)的一个端面上都设有导电的作色标记,该设有作色标记的端面为N型半导体元件(6)或P型半导体元件(7)的尾端,N型半导体元件(6)或P型半导体元件(7)的没有作色标记的另一端为头端,每一列的N型半导体元件(6)与P型半导体元件(7)分别通过设置在上氧化铍陶瓷片(4)上的上导电片(5)和设置在下氧化铍陶瓷片(9)上的下导电片(8)相互串联,并且每一列的N型半导体元件(6)的头端与P型半导体元件(7)的尾端相连接或每一列N型半导体元件(6)的尾端与P型半导体元件(7)的头端相连接,在每一列串联有N型半导体元件(6)和P型半导体元件(7)的两最外端的上导电片(5)或两最外端的下导电片(8)上设有用于与直流电源连接的导线(12)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈志明顾伟
申请(专利权)人:陈志明顾伟苏州伟源新材料科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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