【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及将半导体材料、磁性材料、陶瓷等所谓脆性材料切断成薄片状的钢丝式切断装置及方法。现有技术及其存在的问题钢丝式切断装置又被称为钢丝锯，如图50或51所示，在相当于近似正三角形的形状的三个角的顶点的位置具有相互平行地设置的3个凹槽滚筒601、602及603，切断用钢丝604以一定的间隔平行地张设在这些凹槽滚筒601～603的凹槽内。使钢丝604向一方向运动，且由喷嘴(图中省略)一边喷出含有磨粒的加工液，一边将被切断材料600压向水平行走的钢丝604，将被切断材料600切断。在图50中，被切断材料600被保持在凹槽滚筒603及602的下方。通过将被切断材料600向上压向沿水平方向运动的钢丝604，将被切断材料600切断。在图51中，被切断材料600被保持在凹槽滚筒602及603的上方。通过将被切断材料600向下压向沿水平方向运动的钢丝604，将被切断材料600切断。最近，特别是在半导体行业，为了提高生产率，正在期待着半导体片的大直径化。为了制造大直径的薄片准备了大直径的半导体结晶棒(被切断材料)。为了切断大直径的棒，当然就使得钢丝式切断加工装置变得大型...
【技术保护点】
一种钢丝式切断加工装置，在多个平行地配置的凹槽滚筒上挂设切断用钢丝，通过驱动至少一个凹槽滚筒回转，使切断用钢丝行走，且供给含有磨粒的加工液，切断被切断材料，其特征是，上述多个凹槽滚筒中的至少二个凹槽滚筒为上下配置，切断用钢丝几乎铅直地行 走于这些凹槽滚筒之间，相对于上述几乎铅直地行走的切断用钢丝，设置有使被切断材料几乎水平进退的被切断材料输送装置。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：三好太郎，铃木利幸，高桥孝代司，后藤保春，千叶晃大，和田镇夫，
申请(专利权)人：东京制纲株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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