【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于陶瓷材料的特种加工工具，特别涉及采用同轴微波辅助加热的切削刀具。
技术介绍
陶瓷是最重要的无机非金属材料，与金属或有机高分子材料相比，具有密度小、硬度高、热膨胀系数低、抗压强度高、化学稳定性好、绝缘性能好、耐热、耐磨损、耐腐蚀等优良性能。同时，陶瓷材料也因为其自身的出色特性在众多领域有着广泛应用。陶瓷材料的一般制造工艺是将陶瓷粉末和粘接剂等原料混合，通过冷压成型然后高温烧结或者热压烧结形成工件。然而在烧结过程中陶瓷工件通常会发生较大的收缩，引起工件的尺寸偏差和变形，造成大部分工件需要经过再加工才能达到工程应用所需的尺寸精度要求。而陶瓷在常温下陶瓷硬度很高，必须采用材料硬度更高的刀具才能进行金属切削原理式的加工；而且陶瓷材料呈示出很大的脆性，在加工过程中很容易出现工件崩裂。正是由于陶瓷的这种高硬度和脆性使其成为典型的难加工材料。难加工性已经严重阻碍了具有许多优良特性的陶瓷材料在众多领域的进一步推广应用。二十世纪五十年代以后，为了改善陶瓷材料的加工工艺，国内外陆续有学者对陶瓷的加热辅助切削提出了自己的设想，并进行了相关的实验。陶瓷的加热辅助切削是指通...
【技术保护点】
一种陶瓷材料微波辅助加热塑性加工刀具，切削刀具和最外层的金属外壳之间具有绝缘层，切削刀具与同轴波导的芯极相连接，金属外壳与同轴波导外导体相连接，同轴波导和微波发生与控制电路电信号连接；切削刀具、绝缘层和金属外壳构成微波同轴天线，切削刀具为同轴天线内导体，金属外壳成为同轴天线外导体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：汪学方，张鸿海，甘志银，刘玮钦，
申请(专利权)人：华中科技大学，
类型：发明
国别省市：83[中国|武汉]
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