本发明专利技术公开了一种电子微波炉加热包装袋，包括袋体1，所述的袋体1包括端部封线2和底部封线3，其特征在于：所述的袋体1内从端部封线2到底部封线3设有膜条4，所述的膜条4端部一面与袋体1内侧通过热封烫条虚封，所述的膜条4端部另一面与袋体1内侧通过胶粘剂粘合。本发明专利技术的有益效果是，结构简单，实用性强。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及包装材料应用领域，特别是一种电子微波炉加热包装袋。
技术介绍
微波炉加热包装袋内的食品，如利用普通的不透气的包装袋，微波对食品加热的过程中，会产生大量的水蒸气，导致包装袋急剧膨胀，容易发生爆炸，不能安全加热袋内食品。然而，目前已经公开的微波炉用食品包装袋多在袋体上打孔，如果孔开的小袋体内的气体不易排出，也会导致包装袋急剧膨胀，影响食品加热。如果孔开的大，不加热放置时包装袋内食品容易受到污染，微波加热对包装袋的要求很高，仅仅使用PET膜会使袋体易产生静电，且不能接触强碱性制品。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决上述问题，设计了一种电子微波炉加热包装袋。实现上述目的本专利技术的技术方案为，一种电子微波炉加热包装袋，包括袋体1，所述的袋体I包括端部封线2和底部封线3，所述的袋体I内从端部封线2到底部封线3设有膜条4，所述的膜条4端部一面与袋体I内侧通过热封烫条虚封，所述的膜条4端部另一面与袋体I内侧通过胶粘剂粘合。所述的袋体I由外到内依次包括聚合物层5、PET膜层6、PA膜层7和PE膜层8，相邻两层之间粘有防菌化学试剂涂层9。所述的膜条4两边和袋体I通过胶粘剂复合，膜条4中间位置上设有间隙10。所述聚合物层5是由聚烯烃制成的共挤薄膜。所述防菌化学试剂涂层9是与共挤薄膜进行高度粘着的化学试剂。利用本专利技术的技术方案制作的电子微波炉加热包装袋，有益效果是该包装袋开口设计较为合理，既满足加热时食品产生大量水汽的排出，又满足在平时包装食品的卫生要求，包装袋膜也适用于包装任何食物且不会产生静电效应。【附图说明】图1是本专利技术所述电子微波炉加热包装袋的结构示意图；图2是本专利技术所述电子微波炉加热包装袋膜的结构示意图；图中，1、袋体；2、端部封线；3、底部封线；4、膜条；5、聚合物层；6、PET膜层；7、PA膜层；8、PE膜层；9、防菌化学试剂涂层；10、间隙。【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术进行具体描述，如图1是本专利技术所述电子微波炉加热包装袋的结构示意图，一种电子微波炉加热包装袋，包括袋体，所述的袋体包括端部封线和底部封线，所述的袋体内从端部封线到底部封线设有膜条，所述的膜条端部一面与袋体内侧通过热封烫条虚封，所述的膜条端部另一面与袋体内侧通过胶粘剂粘合；所述的袋体由外到内依次包括聚合物层、PET膜层、PA膜层和PE膜层，相邻两层之间粘有防菌化学试剂涂层；所述的膜条4两边和袋体I通过胶粘剂复合，膜条4中间位置上设有间隙10 ;所述聚合物层5是由聚烯烃制成的共挤薄膜；所述防菌化学试剂涂层9是与共挤薄膜进行高度粘着的化学试剂。本实施方案的特点为，设有袋体，所述的袋体包括端部封线和底部封线，所述的袋体内从端部封线到底部封线设有膜条，所述的膜条端部一面与袋体内侧通过热封烫条虚封，所述的膜条端部另一面与袋体内侧通过胶粘剂粘合，所述的袋体由外到内依次包括聚合物层、PET膜层、PA膜层和PE膜层，相邻两层之间粘有防菌化学试剂涂层，这种组合结构的包装膜抗菌效果好，且适合各种食品的包装。在本实施方案中，防菌化学试剂涂层具有较强的抗菌效果，使食物在包装中不受污染，聚合物层具有粘附性，这就使得聚合物层的下表面会粘附在包装物的表面上，减少了包装袋内的空气，提高了防腐效果，PE膜层具有是包装产品不受污染、腐蚀、划伤等，保护了其原有的光洁亮泽的表面。上述技术方案仅体现了本专利技术技术方案的优选技术方案，本
的技术人员对其中某些部分所可能做出的一些变动均体现了本专利技术的原理，属于本专利技术的保护范围之内。【主权项】1.一种电子微波炉加热包装袋，包括袋体(I)，所述的袋体(I)包括端部封线(2)和底部封线(3)，其特征在于:所述的袋体(I)内从端部封线(2)到底部封线(3)设有膜条(4)，所述的膜条(4)端部一面与袋体(I)内侧通过热封烫条虚封，所述的膜条(4)端部另一面与袋体(I)内侧通过胶粘剂粘合。2.如权利要求1所述的电子微波炉加热包装袋，其特征在于:所述的袋体(I)由外到内依次包括聚合物层(5)、PET膜层(6)、PA膜层(7)和PE膜层(8)，相邻两层之间粘有防菌化学试剂涂层(9)。3.如权利要求1所述的电子微波炉加热包装袋，其特征在于:所述的膜条(4)两边和袋体⑴通过胶粘剂复合，膜条⑷中间位置上设有间隙(10)。4.如权利要求1所述的电子微波炉加热包装袋，其特征在于:所述聚合物层(5)是由聚烯烃制成的共挤薄膜。5.根据权利要求1所述的电子微波炉加热包装袋，其特征在于，所述防菌化学试剂涂层(9)是与共挤薄膜进行高度粘着的化学试剂。【专利摘要】本专利技术公开了一种电子微波炉加热包装袋，包括袋体1，所述的袋体1包括端部封线2和底部封线3，其特征在于：所述的袋体1内从端部封线2到底部封线3设有膜条4，所述的膜条4端部一面与袋体1内侧通过热封烫条虚封，所述的膜条4端部另一面与袋体1内侧通过胶粘剂粘合。本专利技术的有益效果是，结构简单，实用性强。【IPC分类】B65D33/18, B65D33/01, B65D30/08, B65D33/16, B65D81/34【公开号】CN105292784【申请号】CN201410363045【专利技术人】张建华, 张博 【申请人】天津剑纳沃特塑化科技有限公司【公开日】2016年2月3日【申请日】2014年7月25日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子微波炉加热包装袋，包括袋体(1)，所述的袋体(1)包括端部封线(2)和底部封线(3)，其特征在于：所述的袋体(1)内从端部封线(2)到底部封线(3)设有膜条(4)，所述的膜条(4)端部一面与袋体(1)内侧通过热封烫条虚封，所述的膜条(4)端部另一面与袋体(1)内侧通过胶粘剂粘合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张建华，张博，
申请(专利权)人：天津剑纳沃特塑化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：天津;12
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