一种LED的铝散热模块制造技术

一种LED的铝散热模块，包括铝散热器、LED芯片、普通PCB板；所述普通PCB板导电层上设置与LED芯片两个电极对应的电路焊盘；所述铝散热器上设置一导热面，在该导热面相邻位置设置一安置所述普通PCB板的凹面；所述普通PCB板安置在所述散热器的凹面内；所述LED芯片的绝缘面采用粘接胶粘接在铝散热器的导热面的对应位置上；所述LED芯片的两个电极和所述普通PCB板上的两个电路焊盘之间采用导电线对应连接。本发明专利技术提供一种制造方便、散热效果好的LED的铝散热模块。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种LED的铝散热模块，包括铝散热器、LED芯片、普通PCB板；所述普通PCB板导电层上设置与LED芯片两个电极对应的电路焊盘；所述铝散热器上设置一导热面，在该导热面相邻位置设置一安置所述普通PCB板的凹面；所述普通PCB板安置在所述散热器的凹面内；所述LED芯片的绝缘面采用粘接胶粘接在铝散热器的导热面的对应位置上；所述LED芯片的两个电极和所述普通PCB板上的两个电路焊盘之间采用导电线对应连接。本专利技术提供一种制造方便、散热效果好的LED的铝散热模块。【专利说明】一种LED的铝散热模块【
】本专利技术属于LED
，具体涉及一种LED的铝散热模块。【
技术介绍
】LED产业分工:LED外延片晶圆生成一LED芯片制备一LED珠封装一LED灯具组装。LED具有发光效率高，但由于LED芯片体积很小，工作时会产生很高的热量，必须通过热传导和热对流方式把LED芯片的热量高效的导出达到降低芯片的结温。目前LED芯片的散热技术采用三种方法:1、把LED芯片固定在支架上形成LED珠，LED珠焊接在PCB铝基板上，PCB铝基板固定在散热器上；2、C0B方法，即把多个LED芯片密集设置在PCB铝基板上，PCB铝基板固定在散热器上；3、把LED芯片直接邦定在把电路直接做在陶瓷散热器表面或把电路直接做在金属散热器表面上。方法I由于LED芯片与散热器之间设置了支架、PCB铝基板，因此，散热过程增加了热阻，散热效果不好；方法2由于LED芯片与散热器之间设置了 PCB铝基板，并且LED芯片密集设置，因此散热效果也不好。方法3虽然有较好的散热效果，但制造工艺复杂，生产效率低，成本高。以上方法存在问题的根本原因是:现有技术把LED芯片的导电、导热功能要求，做成一体结构同时满足。中国技术专利201020189425.9公开了一种LED陶瓷热沉，中国技术专利201210044889.4公开了一种使用陶瓷散热的高功率LED灯具，中国技术专利201120028108.3公开了一种提 高LED散热效率的陶瓷散热体，其均使用了陶瓷材料，制造工艺复杂，生产效率低，成本高。中国专利技术专利201210174071.4公开了一种将LED芯片封装在散热支撑载体电路上的LED灯具模组和方法，由于线路包含粘合在一起的金属线路层和绝缘层，并且用胶粘剂把线路的绝缘层面粘结在立体散热支撑灯具载体上面，因此，在LED芯片热量导到散热器(即立体散热支撑灯具载体)之间同样存在导热系数低热阻大的绝缘层和胶粘剂，因此导热效果也很差。有鉴于此，本专利技术人针对现有技术的缺陷深入研究，遂有本案产生。【
技术实现思路
】本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种制造方便、散热效果好的LED的铝散热模块。本专利技术采用以下技术方案解决上述技术问题:一种LED的铝散热模块，包括铝散热器、LED芯片、普通PCB板；所述普通PCB板导电层上设置与LED芯片两个电极对应的电路焊盘；所述铝散热器上设置一导热面，在该导热面相邻位置设置一安置所述普通PCB板的凹面；所述普通PCB板安置在所述散热器的凹面内；所述LED芯片的绝缘面采用粘接胶粘接在铝散热器的导热面的对应位置上；所述LED芯片的两个电极和所述普通PCB板上的两个电路焊盘之间采用导电线对应连接。本专利技术的优点在于:本专利技术的一种LED的铝散热模块，由于LED芯片直接粘结在散热器的导热面上，LED的电极直接连接到普通PCB板上，实现了 LED芯片的导热、导电的分离，没有了支架、PCB铝基板，不用在散热器上直接做电路，一方面，LED芯片与散热器之间的热阻很小，散热效果很好，提高了产品的质量，另一方面，简化了现有技术的复杂生产流程，提高了生产效率，降低了生产成本；由于散热器可以直接做成灯具的壳体，LED芯片可以根据灯具的配光要求分别设置在灯具壳体的各个位置，一方面可以实现LED具从平面配光到立体配光的进步，另一方面没有了 COB热集中的问题，极大改善了 LED芯片的散热问题。由于铝散热器的材料是通用工业用材，与陶瓷材料比加工工艺简单，生产效率高、成本低；由于本专利技术将目前行业分工的封装与灯具合并，打破了目前LED产业的分工，一方面提高了产品质量，另一方面缩短了产品周期，提高了生产效率。【【专利附图】【附图说明】】下面参照附图结合实施例对本专利技术作进一步的描述。图1是本专利技术结构示意图。【【具体实施方式】】如图1所示，一种LED的铝散热模块，包括铝散热器1、LED芯片2、普通PCB板3 ；普通PCB板3上具有与LED芯片2两个电极21对应的电路焊盘31 ；铝散热器I上设置一导热面11，在该导热面11相邻位置设置一安置普通PCB板3的凹面；普通PCB板3安置在铝散热器I的凹面内；LED芯片2的绝缘面采用粘接胶4粘接在铝散热器I的导热面11的对应位置上；LED芯片2的两个电极21和普通PCB板3上的两个电路焊盘31之间采用导电线5对应连接。本专利技术的一种LED的铝散热模块，由于LED芯片直接取消了支架、PCB铝基板，LED芯片直接设置在散热器上，没有了支架、PCB铝基板的热阻，LED芯片与散热器之间的热阻很小，散热效果很好；由于散热器可以直接做成灯具的壳体，LED芯片可以根据灯具的配光要求分散设置在灯具壳体的各个位置，没有了 COB热集中的问题，极大改善了 LED芯片的散热问题。由于铝散热器的材料是通 用工业用材，与陶瓷材料比加工工艺简单，生产效率高、成本低；由于本专利技术将目前行业分工的封装与灯具合并，打破了目前LED产业的分工，一方面提高了产品质量，另一方面缩短了产品周期，提高了生产效率。【权利要求】1.一种LED的铝散热模块，其特征在于: 包括铝散热器、LED芯片、普通PCB板； 所述普通PCB板导电层上设置与LED芯片两个电极对应的电路焊盘； 所述铝散热器上设置一导热面，在该导热面相邻位置设置一安置所述普通PCB板的凹面； 所述普通PCB板安置在所述散热器的凹面内；所述LED芯片的绝缘面采用粘接胶粘接在铝散热器的导热面的对应位置上；所述LED芯片的两个电极和所述普通PCB板上的两个电路焊盘之间采用导电线对应连接。【文档编号】H01L23/36GK103438409SQ201310322887【公开日】2013年12月11日 申请日期:2013年7月30日 优先权日:2013年7月30日 【专利技术者】赖勇清, 林火养, 潘钰铭, 凌传荣 申请人:福建永德吉灯业股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED的铝散热模块，其特征在于：包括铝散热器、LED芯片、普通PCB板；所述普通PCB板导电层上设置与LED芯片两个电极对应的电路焊盘；所述铝散热器上设置一导热面，在该导热面相邻位置设置一安置所述普通PCB板的凹面；所述普通PCB板安置在所述散热器的凹面内；所述LED芯片的绝缘面采用粘接胶粘接在铝散热器的导热面的对应位置上；所述LED芯片的两个电极和所述普通PCB板上的两个电路焊盘之间采用导电线对应连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赖勇清，林火养，潘钰铭，凌传荣，
申请(专利权)人：福建永德吉灯业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：