本发明专利技术公开了一种能自动定位的超声波切割机，包括带有轴向支架的底座，底座上依次固定有可水平转动的活动支架、超声波发生器和工作台支架，该工作台支架上固定有工作台，所述活动支架上固定有气缸、换能器和切割刀头，活动支架底部设置有与计算机相连接的探测器。所述切割刀头上设置有厚度传感器。采用上述结构后，上述探测器可自动探测待切割部位，并将探测图像传递给计算机，进行自动定位计算，后指令活动支架将切割刀头水平转动，使其与待切割部位进行准确定位；厚度传感器可监测待切割材料的厚度，并将信息传递给切割刀头，自动进行切割深度的设定。同时，探测器还可探测切割后的效果，操作人员可直接在计算机上进行观察。该设计结构简单，整个过程不需人员参与，操作方便，对操作工技能要求不高，使用安全。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种能自动定位的超声波切割机，包括带有轴向支架的底座，底座上依次固定有可水平转动的活动支架、超声波发生器和工作台支架，该工作台支架上固定有工作台，所述活动支架上固定有气缸、换能器和切割刀头，活动支架底部设置有与计算机相连接的探测器。所述切割刀头上设置有厚度传感器。采用上述结构后，上述探测器可自动探测待切割部位，并将探测图像传递给计算机，进行自动定位计算，后指令活动支架将切割刀头水平转动，使其与待切割部位进行准确定位；厚度传感器可监测待切割材料的厚度，并将信息传递给切割刀头，自动进行切割深度的设定。同时，探测器还可探测切割后的效果，操作人员可直接在计算机上进行观察。该设计结构简单，整个过程不需人员参与，操作方便，对操作工技能要求不高，使用安全。【专利说明】一种能自动定位的超声波切割机
本专利技术涉及一种切割机，特别是一种能自动定位的超声波切割机。
技术介绍
传统的切割利用带有锋利刃口的刀具，压向被切割材料。压力集中在刃口处，压强非常大，超过了被切割材料的剪切强度，材料的分子结合被拉开而切割开的。由于材料是被强大的压强硬性拉开的，所以切割刀具刃口就应该非常锋利，材料本身还要承受比较大的压力。对软性、有弹性的材料如布料、塑料等切割效果不好，对粘性材料困难更大，还容易导致崩边、破损等。超声波切割机则不需要锋利的刀刃，不需要很大的压力，不会对切割材料造成崩边、破损，可用于布料、塑料等软性、弹性材料的有效切割，但目前使用的切割机，需要根据工作台上放置的待切割材料的待切割部位，手动调节切割刀头的方向，再调节切割深度调节旋钮进行切割深度的设定，操作十分不便，切割材料厚薄不一时，有时会导致不能完全切割开，有粘连的现象；切割后的切割效果，需随时在线观察，对操作工技能要求高，且会对操作工自身安全带来隐患。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，而提供一种结构简单，操作方便，安全的能自动定位的超声波切割机。为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是:一种能自动定位的超声波切割机，包括带有轴向支架的底座，该底座上依次固定有可水平转动的活动支架、超声波发生器和工作台支架，该工作台支架上固定有工作台，所述活动支架上固定有气缸、换能器和切割刀头，活动支架底部设置有与计算机相连接的探测器。所述切割刀头上设置有厚度传感器。所述活动支架与底座的连接处设置有锁定装置。所述切割刀头外设置有防护罩。本专利技术采用上述结构后，上述探测器可自动探测待切割部位，并将探测图像传递给计算机，进行自动定位计算，后指令活动支架将切割刀头水平转动，使其与待切割部位进行准确定位；厚度传感器可监测待切割材料的厚度，并将信息传递给切割刀头，自动进行切割深度的设定。同时，探测器还可探测切割后的效果，操作人员可直接在计算机上进行观察。该设计结构简单，整个过程不需人员参与，操作方便，对操作工技能要求不高，使用安全。【专利附图】【附图说明】图1是本专利技术一种能自动定位的超声波切割机的结构示意图。其中有:1.气缸；2.换能器；3.切割刀头；4.工作台；5.活动支架；6.超声波发生器；7.工作台支架；8.底座；9.探测器；10.计算机；11.锁定装置；12.厚度传感器；13.防护罩。【具体实施方式】下面结合附图和具体较佳实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。如图1所示，一种能自动定位的超声波切割机，包括带有轴向支架的底座8，该底座8上依次固定有可水平转动的活动支架5、超声波发生器6和工作台支架，该工作台支架7上固定有工作台4，所述活动支架5上固定有气缸1、换能器2和切割刀头3，活动支架5底部设置有与计算机10相连接的探测器9，切割刀头3上设置有可监测待切割材料厚度的厚度传感器12 ;活动支架5与底座8的连接处设置有锁定装置11。另外，切割刀头3外设置有防护罩13。该防护罩13可防止切割机工作时,人身体或其它异物接触切割刀头，防护操作人员的安全，同时也能起到定位的作用。使用时，将待切割材料放置于工作台4上，在待切割部位做上标记，探测器9可自动待测做有标记的待切割部位，并将图像传递给计算机10，计算机10在经过相关角度等计算后，指令活动支架5水平转动，带动切割刀头3至待割切部位对应的位置，当位置对应后，锁定装置11会自动锁紧活动支架5，防止其转动，影响切割效果。同时，厚度传感器12可自动监测待切割材料的厚度，并将测试数据传递给切割刀头3，从而进行切割深度的自动设定，该切割深度略大于待切割材料的厚度。【权利要求】1.一种能自动定位的超声波切割机，其特征在于:包括带有轴向支架的底座(8)，该底座(8 )上依次固定有可水平转动的活动支架(5 )、超声波发生器(6 )和工作台支架(7 )，该工作台支架(7)上固定有工作台(4)，所述活动支架(5)上固定有气缸(I)、换能器(2)和切割刀头(3)，活动支架(5)底部设置有与计算机(10)相连接的探测器(9)。2.根据权利要求1所述的能自动定位的超声波切割机，其特征在于:所述切割刀头(3)上设置有厚度传感器(12)。3.根据权利要求1所述的能自动定位的超声波切割机，其特征在于:所述活动支架(5)与底座(8)的连接处设置有锁定装置(11)。4.根据权利要求1或2所述的能自动定位的超声波切割机，其特征在于:所述切割刀头(3)外设置有防护罩(13)。【文档编号】B26D7/26GK103433948SQ201310354660【公开日】2013年12月11日 申请日期:2013年8月15日 优先权日:2013年8月15日 【专利技术者】向延海 申请人:苏州华日金菱机械有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种能自动定位的超声波切割机，其特征在于：包括带有轴向支架的底座（8），该底座（8）上依次固定有可水平转动的活动支架（5）、超声波发生器（6）和工作台支架（7），该工作台支架（7）上固定有工作台（4），所述活动支架（5）上固定有气缸（1）、换能器（2）和切割刀头（3），活动支架（5）底部设置有与计算机（10）相连接的探测器（9）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：向延海，
申请(专利权)人：苏州华日金菱机械有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。