一种高光效的LED光源模组制造技术

本实用新型专利技术公开的高光效的LED光源模组包括透明基板、在透明基板上固定有LED芯片阵列，LED芯片阵列由n个透明的芯片通过金属线串、并联构成，n为正整数，LED芯片阵列和透明基板外整体包裹一层混有荧光粉的封装树脂，该LED光源模组可以同时向上和向下发光，实现360度全空间角度发光，提高出光效率50%以上，通过灵活的配光设计，可以满足各种应用场合。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种高光效的LED光源模组，其特征在于：包括透明基板（1）、在透明基板（1）上固定有LED芯片阵列，LED芯片阵列由n个透明的芯片（2）通过金属线（4）串、并联构成，n为正整数，LED芯片阵列和透明基板外整体包裹一层封装树脂（3）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：严钱军，高基伟，
申请(专利权)人：杭州杭科光电股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：