基坑狭窄区域回填密实方法技术

技术编号:9379075 阅读:177 留言:0更新日期:2013-11-27 21:40
本发明专利技术公开了一种基坑狭窄区域回填密实方法,要解决的技术问题是即达到设计和规范要求的回填材料压实度,又提高了基坑回填效率。本发明专利技术的基坑狭窄区域回填密实方法,包括以下步骤:设置灌排水系统,回填材料摊铺,灌水渗透,振动棒振捣。本发明专利技术与现有技术相比,插入式振动棒能够深入回填材料深部振捣,回填材料分层厚度可大大增加,分层厚度可达到1.0m~1.5m,施工效率大大提高,通过增加振捣遍数、减小振点间距的方法,有效控制回填质量,具有施工便捷、工期短、效率高、质量容易保证的优点。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种基坑狭窄区域回填密实方法,包括以下步骤:一、设置灌排水系统,在地面上,沿基坑围护结构(1)外围间隔100m~150m设置储水箱(6);基坑内,沿基坑地下室外墙(2)的边,间隔100~150m设置集水井(3),集水井(3)下部连接积水坑(12),集水井(3)的上部直达地面,所述集水井(3)由纵向钢筋(14)和环形钢(15)焊接成钢筋笼,在钢筋笼外包覆有第一建筑防护网(17),第一建筑防护网(17)的规格为每100平方厘米1000?2000目;所述积水坑(12)在基坑开挖过程中形成;将基坑底部原有的、沿基坑地下室外墙(2)的排水明沟改造为排水盲沟(13),或沿基坑地下室外墙(2)在基坑底部开挖...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:周保生江建高钟伟杜炜平陈智斌彭晓钢林小涛
申请(专利权)人:深圳市市政工程总公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1