【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种增强型导热界面材料，其特征在于，包括：硅胶垫片半成品和增强型表面介质层材料，其中，所述硅胶垫片半成品包括100重量份的树脂基体、250～400重量份的导热填充物、和重量是导热填充物重量的1%～10%的助剂，所述增强型表面介质层材料包括101玻纤布、106玻纤布、1081玻纤布中的一种。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：范勇，万炜涛，陈田安，
申请(专利权)人：深圳德邦界面材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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