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本发明涉及一种增强型导热界面材料及其制备方法，包括：硅胶垫片半成品和增强型表面介质层材料，所述硅胶垫片半成品包括100重量份的树脂基体、250～400重量份的导热填充物、和重量是导热填充物重量的1%～10%的助剂，所述增强型表面介质层材料包...
该专利属于深圳德邦界面材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳德邦界面材料有限公司授权不得商用。

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