一种“C”型增磁片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种“C”型增磁片，包括开口部、连接部和封闭部，所述连接部分别位于所述封闭部的两端，所述开口部分别与连接部上远离封闭部的两端相连接，所述开口部、连接部和封闭部共同围合成一边有凹口的“C”型结构，所述开口部的宽度大于连接部的宽度，以使连接部处的凹口宽度宽于开口部处的凹口宽度。该“C”型增磁片的数量为一片或多片，该“C”型增磁片可以是分体式结构，也可以是一体成型结构。本实用新型专利技术一种“C”型增磁片的结构简单，该增磁片通过对磁力线分布的控制，将磁力线集中于电弧存在的部分。电弧位于增磁片的磁力线当中，磁力线越密集，电弧受到的洛伦兹力就会越大，电弧的移动速度就越快。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种“C”型增磁片，包括开口部（1）、连接部（2）和封闭部（3），其特征在于：所述连接部（2）分别位于所述封闭部（3）的两端，所述开口部（1）分别与连接部（2）上远离封闭部（3）的两端相连接，所述开口部（1）、连接部（2）和封闭部（3）共同围合成一边有凹口（11）的“C”型结构，所述开口部（1）的宽度大于连接部（2）的宽度，以使连接部（2）处的凹口（11）宽度宽于开口部（1）处的凹口（11）宽度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈德州，耿翔宇，
申请(专利权)人：大全集团有限公司，
类型：实用新型
国别省市：