一种双环形发光的LED光源模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双环形发光的LED光源模组，它包括一圆形的透明基板，第一金属正电极、第二金属正电极和金属负电极固定在透明基板上，多个LED芯片固定在透明基板上与透明基板同圆心的两个圆周上，其中一个圆周上的LED芯片之间以及LED芯片与第一金属正电极和金属负电极之间均以金属线连接，形成串、并联结构；另一个圆周上的LED芯片之间以及LED芯片与第二金属正电极和金属负电极之间均以金属线连接，形成串、并联结构，荧光胶层包裹在所有LED芯片上；本实用新型专利技术可大幅增加发光角度，还可提高出光效率50%以上；只在LED芯片上涂覆荧光胶条，与整面涂覆荧光胶条相比，可节省胶水材料90%以上，大大提高性价比。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种双环形发光的LED光源模组，其特征在于，它包括一圆形的透明基板（1），透明基板（1）的中心开有三个电线孔（4），第一金属正电极（5）、第二金属正电极（7）和金属负电极（8）固定在透明基板（1）上，多个LED芯片（2）固定在透明基板（1）上与透明基板（1）同圆心的两个圆周上，其中一个圆周上的LED芯片（2）之间以及LED芯片（2）与第一金属正电极（5）和金属负电极（8）之间均以金属线（3）连接，形成串、并联结构；另一个圆周上的LED芯片（2）之间以及LED芯片（2）与第二金属正电极（7）和金属负电极（8）之间均以金属线（3）连接，形成串、并联结构，荧光胶层（6）包裹在所有LED芯片（2）上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：严钱军，
申请(专利权)人：杭州杭科光电股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：