一种模拟电子技术实验教学用可反复焊接的电路板制造技术

技术编号:9357330 阅读:124 留言:0更新日期:2013-11-21 00:37
本发明专利技术公开了一种模拟电子技术实验教学用可反复焊接的电路板,包括:一绝缘基板,配置在电路板的最底层;一信号源与测量仪器接入层,配置在所述绝缘基板上,所述信号源与测量仪器接入层具有若干个金属槽,每个金属槽内都固定有金属导电片,所述金属导电片完全填充其所在的金属槽;所述信号源与测量仪器接入层的中间部分还对称设有两条主金属条,所述主金属条将若干个金属导电片导通;一元器件焊接层,配置在所述信号源与测量仪器接入层上,所述元器件焊接层具有若干个金属焊接区,一绿漆层,配置在所述元器件焊接层上。本发明专利技术方便学生更加直观了解电子实验,了解电路中各个元器件参数对电路性能的影响。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种模拟电子技术实验教学用可反复焊接的电路板,其特征是,包括:一绝缘基板,配置在电路板的最底层;一信号源与测量仪器接入层,配置在所述绝缘基板上,所述信号源与测量仪器接入层具有若干个金属槽,所述每个金属槽内都固定有金属导电片,所述金属导电片完全填充其所在的金属槽;所述信号源与测量仪器接入层的中间部分还对称设有两条主金属条,所述主金属条将若干个金属焊盘导通;一元器件焊接层,配置在所述信号源与测量仪器接入层上,所述元器件焊接层具有若干个金属焊接区,每个金属焊接区包括4个大小相同的金属焊盘,所述金属焊盘的一部分均与所述金属导电片固定连接,所述金属焊盘分布在金属导电片的四个边上,所述金属焊盘上覆有焊锡;一绿漆层,配置在所述元器件焊接层上,所述绿漆层上设有金属焊盘槽,所述元器件焊接层的金属焊盘刚好嵌在所述金属焊盘槽内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:蓝若明
申请(专利权)人:山东师范大学
类型:发明
国别省市:

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