【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于陶瓷墙地砖的制造领域。
技术介绍
现有的墙地砖的二次布料工艺中，基料和面料分别由一个8-25ram的格栅或一 个活动料斗承载，经布料系统的工作平台水平移动送至压机模腔位置，分两次下模填入模腔。此工艺填料周期长，且用格栅承载面料会因受摩擦力而使面料产生混合移位现象，导致 图案变动。
技术实现思路
本专利技术公布了一种新型的布料工艺，可以有效地縮短填料周期，提高压机的 工作效率。本专利技术还公布了此新型布料工艺所采用的一种组合格栅，利用它的特殊结构可以平衡面 料在运动过程中跟工作平台的摩擦力，有效地消除面料的混合移位现象，还可以同时间分层 承载底面料至压机模腔处填料，有效地縮短填料周期。本专利技术的具体内容为在传统的二次布料装置基础上增设一个只有边框而没有格栅条的格栅框架，髙度在 10-25mm，外框尺寸与传统格栅一样，它利用一个梯形平台安置于工作平台上，并有独立的传 动装置，其水平位正好在传统格栅上， 一开始置于传统格栅的后方。工作时，高水平位的新型框架不动，布料装置对传统格栅布料，之后新型框架水平移动 到达传统格栅的正上方，形成重叠组合并固定，然后用布...
【技术保护点】
一种新的布料工艺，具体操作是：利用一个可活动的组合格栅分层承载面料和底料，之后一次性填入模腔，压制成型。
【技术特征摘要】
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