一种高耐热电解铜箔及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高耐热电解铜箔及其制备方法，其特征在于：本发明专利技术的高耐热电解铜箔是适合于LOW?DK/Df的高速高频、高耐热CCL和PCB板材需求的电解铜箔，它的毛面晶粒呈层状结晶。本发明专利技术的制备方法是是采用直流电沉积工艺制得电解铜箔后，通过多个阶段在电解设备中采取不同的电解液组合及电沉积工艺参数的配合处理，对电解铜箔的表面进行酸洗处理、低粗化处理、固化处理、黑化处理、水洗、防氧化处理、热水洗、硅烷处理和烘干工序。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种高耐热电解铜箔，其特征在于：它是适合于LOW?DK/Df的高速高频、高耐热CCL和PCB板材需求的电解铜箔，它的毛面晶粒呈层状结晶。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张东，石晨，胡天庆，张彪，周大山，
申请(专利权)人：湖北中科铜箔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：