多层复合拼花木地板制造技术

技术编号:933014 阅读:228 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种多层复合拼花木地板,是由面板和底板胶压成。面板是由多边几何木片拼接构成具有图案的正方形,底板是由多层旋切单板交叉粘接胶合成同面板一样大小的正方形,底板的胶合层数是2-25层。该地板长期使用不翘曲变形,具有各种图案,铺设的地面更显高雅华丽。(*该技术在2006年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种木质地板,属于一种室内铺设地面的多层复合拼花木地板。中国专利公告号CN2107365,公开了一种复合木制地板块,它是由底板层和装饰板层复合构成,底板是由料头木块粘接成长方形平板,装饰板是由若干小块木板拼接构成,现有技术虽然使其剩余的边角材料得到合理利用,但是底板是单层,在使用过程中强度不够,易产生翘曲、变形。本技术的目的是提供一种用少量优质木材,用小径木以及次级木材制成提高了强度,长期使用不翘曲、变形的多层复合拼花木地板。本技术的目的是这样实现的,它是由面板和底板胶压成。面板是由多边几何木片拼接构成具有图案的正方形,底板是由多层旋切单板交叉粘接胶合成同面板一样大小的正方形,底板的胶合层数是2-25层。本技术具有长期使用不翘曲,变形,该地板的厚度、大小、图案可根据用户的需求来实现,具有图案多样,提高产品档次的特点。以下结合附图及实施例对本技术的技术方案进行说明。附图说明图1为本技术实施例的结构示意图。参照图1,本技术是由面板2和底板3胶压成。面板2的原料是用少量的优质木材,先经干燥,处理定型,锯切成多边几何木片1,如正方形、长条形、棱形、梯形、三角形等木片,按照用户要求设计好的图案将各种木片1拼接成拼缝严密,平整的正方形。面板2的长宽度200×200mm-1000×1000mm最好是300×300mm-600×600mm;厚度是2mm-8mm,最好是3mm-5mm。底板3是用小径木质地较次木材加工成旋切单板,旋切单板的长度是200mm-1000mm,最好是300mm-600mm;宽度是50mm-1000mm,最好是300mm-600mm;厚度是1mm-3mm,最好是1.5mm-2mm,将多层旋切单板交叉进行粘接胶合成长度与面板2相同的正方形,底板3的厚度是3mm-25mm,最好是8mm-15mm,胶合层数是2-25层,最好是5-15层。然后将面板2与底板3进行胶压制成多层复合拼花木地板。最后,将面板2的表面进行定厚砂光,在进行细砂,将多层复合拼花木地板四周齐边,并将其相邻两侧开榫槽4,另相邻两侧开榫头5,再将该地板表面进行滚涂UV干燥油漆,还可采用聚氨脂油漆涂在面板2的表面。权利要求1.一种多层复合拼花木地板,是由面板(2)和底板(3)胶压成,其特征是面板(2)由多边几何木片(1)拼接构成具有图案的正方形,底板(3)是由多层旋切单板交叉粘接胶合成同面板(2)一样大小正方形,底板(3)的胶合层数是2-25层。2.根据权利要求1所述的多层复合拼花木地板,其特征是底板(3)的胶合层数是5-15层。专利摘要本技术公开了一种多层复合拼花木地板,是由面板和底板胶压成。面板是由多边几何木片拼接构成具有图案的正方形,底板是由多层旋切单板交叉粘接胶合成同面板一样大小的正方形,底板的胶合层数是2-25层。该地板长期使用不翘曲变形,具有各种图案,铺设的地面更显高雅华丽。文档编号B27M3/04GK2270616SQ9623649公开日1997年12月17日 申请日期1996年12月9日 优先权日1996年12月9日专利技术者余积祥, 张国祥, 申建华, 芦培德 申请人:兰州金灵木制品有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层复合拼花木地板,是由面板(2)和底板(3)胶压成,其特征是:面板(2)由多边几何木片(1)拼接构成具有图案的正方形,底板(3)是由多层旋切单板交叉粘接胶合成同面板(2)一样大小正方形,底板(3)的胶合层数是2-25层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:余积祥张国祥申建华芦培德
申请(专利权)人:兰州金灵木制品有限公司
类型:实用新型
国别省市:62[中国|甘肃]

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