防水的铅封机构制造技术

本实用新型专利技术提供一种防水的铅封机构，用于电子天平上，包括铅封螺丝、沉头螺丝、铅封盖板、防水泡棉、梅花螺丝和铅封开关；防水泡棉粘贴于铅封盖板的下表面，梅花螺丝将电子天平的上壳体和下壳体锁接，铅封盖板盖于上壳体的方槽内，并由铅封螺丝和沉头螺丝固定。本实用新型专利技术不但可以实现电子天平IP65等级的防水要求，而且具有操作简单，结构紧凑的特点。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种防水的铅封机构，用于电子天平上，其特征在于，包括铅封螺丝(1)、沉头螺丝(2)、铅封盖板(3)、防水泡棉(4)、梅花螺丝(5)和铅封开关(7)；所述防水泡棉(4)粘贴于所述铅封盖板(3)的下表面，所述梅花螺丝(5)将所述电子天平的上壳体(6)和下壳体(8)锁接，所述铅封盖板(3)盖于所述上壳体(6)的方槽内，并由所述铅封螺丝(1)和所述沉头螺丝(2)固定。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张华伟，吴剑，
申请(专利权)人：奥豪斯仪器上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：