一次性电子高保封制造技术

技术编号:9157679 阅读:190 留言:0更新日期:2013-09-12 22:02
本实用新型专利技术一种一次性电子高保封,为解决现有签封不方便识别和跟踪的问题,由含钢钉座的封体和与封体的钢钉座配用的钢钉组成,所述含钢钉座的封体包括钢钉座、封体座、配装有电子标签的中间层板和封盖;钢钉座和钢钉在模具上进行ABS塑料封装,封装后得到含钢钉座的封体座和钢钉的连结体,封体座配装中间层板,再盖上封盖用超声波工艺将封盖焊接在封体座上,形成不可拆卸的一体部件。所述钢钉座的封装方式是ABS塑料包覆钢钉座的同时形成封体座。其具有方便识别和跟踪及防盗开性能好的优点。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种一次性电子高保封,由含钢钉座的封体和与封体的钢钉座配用的钢钉组成,其特征在于所述含钢钉座的封体包括钢钉座、封体座、配装有电子标签的中间层板和封盖;钢钉座和钢钉在模具上进行ABS塑料封装,封装后得到含钢钉座的封体座和钢钉的连结体,封体座配装中间层板,再盖上封盖用超声波工艺将封盖焊接在封体座上,形成不可拆卸的一体部件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:俞忠文
申请(专利权)人:唐山旭航电子技术有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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