一次性RFID智能塑料封签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种一次性RFID智能塑料封签。本实用新型专利技术的目的在于提供一种改进的一次性RFID智能塑料封签。本实用新型专利技术包括塑料基板和RFID芯片，该RFID芯片贴于塑料基板上，所述塑料基板一边设有塑料封条，其特征在于：还包括金属锁扣和封盖，所述塑料基板靠近塑料封条一侧设有第一空腔，所述金属锁扣置于所述第一空腔内，该第一空腔设有与所述金属锁扣相对应的第一孔；所述塑料基板的剩下部分设有第二空腔，所述封盖与塑料基板连接并将金属锁扣封于第一空腔内，且将RFID芯片封于所述第二空腔内，所述封盖设有与所述第一孔相对应的第二孔。本实用新型专利技术主要用于信息识别场合。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种一次性RFID智能塑料封签，包括塑料基板（1）和RFID芯片（2），该RFID芯片（2）贴于塑料基板（1）上，所述塑料基板（1）一边设有塑料封条（3），其特征在于：还包括金属锁扣（5）和封盖（7），所述塑料基板（1）靠近塑料封条（3）一侧设有第一空腔（4），所述金属锁扣（5）置于所述第一空腔（4）内，该第一空腔设有与所述金属锁扣相对应的第一孔（6）；所述塑料基板（1）的剩下部分设有第二空腔（9），所述封盖（7）与塑料基板（1）连接并将金属锁扣（5）封于第一空腔（4）内，且将RFID芯片（2）封于所述第二空腔（9）内，所述封盖（7）设有与所述第一孔（6）相对应的第二孔（8）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王永成，
申请(专利权)人：王永成，
类型：实用新型
国别省市：