一种嵌入式计算机的温控模块制造技术

技术编号:9327964 阅读:139 留言:0更新日期:2013-11-08 01:48
本实用新型专利技术公开了一种嵌入式计算机的温控模块,包括嵌入式计算机中的风扇,还包括温度传感器、中央处理器、通讯模块;所述通讯模块为采用GSM技术的无线通讯模块;所述中央处理与温度传感器、风扇、通讯模块连接。本实用新型专利技术的有益效果是:与目前的嵌入式计算机相比本实用新型专利技术在达到降温效果的同时降低了能耗,并且能主动发出信息进行报警,且本实用新型专利技术结构简单,容易实现,实用性极强。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种嵌入式计算机的温控模块,包括嵌入式计算机中的风扇,其特征在于:还包括温度传感器、中央处理器、通讯模块;所述通讯模块为采用GSM技术的无线通讯模块;所述中央处理与温度传感器、风扇、通讯模块连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李驹光
申请(专利权)人:成都中嵌自动化工程有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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