散热结构及其具有散热结构的电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种散热结构及其具有散热结构的电子装置。该电子装置包括一壳体以及一芯片。壳体包括一本体部以及一支撑部。本体部具有一内表面、一外表面、以及一设置于外表面的开口。支撑部设置于内表面，且具有一与开口相互连通的散热腔。芯片设置支撑部，且芯片所产生的热量经由壳体传导。

【技术实现步骤摘要】
散热结构及其具有散热结构的电子装置
本专利技术涉及一种电子装置，尤其是涉及一种经由壳体散热的电子装置。
技术介绍
一般而言，笔记型电脑的效能越高所产生的热量也越多。因此于高效能的笔记型电脑内部多半会设置风扇以及散热鳍片以辅助笔记型电脑的散热。然而，将风扇以及散热鳍片组装于笔记型电脑的内部过于繁琐，此外也需依据笔记型电脑内部的元件不同的配置，设计不同的风扇以及散热鳍片，因此增加了笔记型电脑设计上的时间以及困难度。再者，笔记型电脑的芯片所产生的热量，仅经由散热鳍片传导，且风扇以及散热鳍片均设置于笔记型电脑的内部，其散热效率较低，影响了笔记型电脑的散热。
技术实现思路
为了解决上述现有技术的缺失，本专利技术的目的为简化电子装置的组装，减少电子装置设计上的时间以及困难度，以及增加电子装置的散热效率。为了达到上述的目的，本专利技术提供了一种散热结构，包括一壳体。前述的壳体包括一本体部以及一支撑部。本体部具有一内表面、一外表面、以及一设置于外表面的开口。内表面形成一容置空间。支撑部设置于内表面，且位于容置空间内。支撑部具有一与开口相互连通的散热腔。为了达到上述的目的，本专利技术提供了一种电子装置，包本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热结构，包括：壳体，包括：本体部，具有内表面、外表面、以及设置于该外表面的开口，其中该内表面形成一容置空间；以及支撑部，设置于该内表面，且位于该容置空间内，其中该支撑部具有一与该开口相互连通的散热腔。

【技术特征摘要】
2012.04.27 TW 1011150821.一种散热结构，包括：壳体，包括：本体部，具有内表面、外表面、以及设置于该外表面的开口，其中该内表面形成一容置空间；支撑部，设置于该内表面，且位于该容置空间内，其中该支撑部具有一与该开口相互连通的散热腔；以及该本体部与该支撑部为一体成形。2.如权利要求1所述的散热结构，还包括多个散热鳍片，设置于该支撑部，并位于该散热腔内。3.如权利要求2所述的散热结构，其中该多个散热鳍片与该支撑部一体成形。4.如权利要求2所述的散热结构，还包括风扇，设置于该多个散热鳍片的一侧，且位于该散热腔内。5.如权利要求2所述的散热结构，还包括风扇，设置于该散热鳍片的一侧，且位于该容置空间内。6.如权利要求2所述的散热结构，还包括键盘模块，设置于该散热腔内并覆盖该散热鳍片。7.如权利要求1所述的散热结构，还包括风扇，设置于该散热腔内。8.如权利要求7所述的散热结构，其中该壳体包括多个散热鳍片，设置于该本体部，并位于该容置空间内以及该风扇的一侧。9.如权利要求8所述的散热结构，其中该多个散热鳍片与该本体部一体成形。10.如权利要求1所述的散热结构，还包括热导管，设置于该支撑部。11.如权利要求1所述的散热结构，还包括挡板，盖合于该开口。12.一种电子装置，包括：壳体，包括：本体部，具有内表面、外表面、以及设置于该外表面的开口，其中该内表面形成一容置空间；支撑部，设置于该内表面，且位于该容置空间内，其中该支撑部具有与该开口相互连通的散热腔；该本体部与该支撑部为一体成形；及多个散热鳍片，设置于该支撑部，并位于该散热腔内；电路板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨俊飞，
申请(专利权)人：纬创资通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：