【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种物料分拣装置，用于分拣混合物料中的电路板及辅料，所述物料分拣装置包括：一吸附装置，所述吸附装置包括机械连接的吸附部及传动部，所述传动部用于带动所述吸附部沿水平方向移动，所述吸附部包括相邻的第一吸附件及第二吸附件；一放料机构，所述放料机构位于吸附装置下方，所述放料机构包括一第一放料装置、一第二放料装置以及一第三放料装置，所述第二放料装置包括机械连接的升降装置和第二放料台，所述升降装置用于驱动第二放料台相对于吸附部沿竖直方向移动，所述第二放料台用于承载所述混合物料，所述第一放料装置和第三放料装置分别位于所述第二放料台的相对两侧，所述第一放料装置用于承载分拣出的电路板外的物料，所述第三放料装置用于承载分拣出的电路板；及一控制器，所述吸附部、所述传动部和所述升降装置均与所述控制器相连，所述控制器用于控制所述吸附部吸附或释放物料，还用于控制所述传动部和升降装置，进而在升降装置驱动第二放料台靠近吸附部时，使得第一吸附件吸附承载于所述第二放料台的电路板，并在所述传动部驱动所述第一吸附件从所述第二放料台的上方移动至所述第三放料装置的上方后使第一吸附件释放电路板，还使得所述第二吸附件吸附承载于所述第...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱银奎，廖道明，萧宏昱，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。