【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种压力接触设备,其具有压力接触装置(1,2,3)和数目为N≥1的垂直第一半导体芯片(4),其中压力接触装置(1,2,3)具有??上接触件(1);以及??下接触件(2);第一半导体芯片(4)的每个都:??具有上侧(47)、与上侧(47)对置的下侧(48)以及环绕闭合的窄边(45),所述窄边(45)连接在上侧(47)和下侧(48)上并且将上侧(47)和下侧(48)连接,??具有布置在上侧(47)上的上电接触面(41)和布置在下侧(48)上的下电接触面(42);??被环绕闭合的粘合履带(6)包围并且通过所述粘合履带(6)被固定在压力接触装置(1,2,3)上,其中在粘合履带(6)与窄边(45)之间存在环绕闭合的连接面,所述连接面侧向包围所述第一半导体芯片(4)。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:T施托尔策,
申请(专利权)人:英飞凌科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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