超声波探头制造技术

技术编号:9290414 阅读:130 留言:0更新日期:2013-10-30 20:28
在此公开的是一种超声波探头,在被结合到cMUT的集成电路中产生的热从所述超声波探头被释放。所述超声波探头包括:换能器,产生超声波;集成电路,安装在换能器的后表面上;印刷电路板,安装在集成电路的后表面上,并具有开口,以使集成电路的后表面部分地暴露;散热器,具有插入到印刷电路板的开口中的突起,并吸收在集成电路中产生的热;散热模块,将由散热器吸收的热释放到外部。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种超声波探头,包括:换能器,产生超声波;集成电路,安装在换能器的后表面上;印刷电路板,安装在集成电路的后表面上,并具有开口,以使集成电路的后表面部分地暴露;散热器,具有插入到印刷电路板的开口中的突起,并吸收在集成电路中产生的热;散热模块,将由散热器吸收的热释放到外部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:赵庚一李承宪金培滢金永一宋宗根
申请(专利权)人:三星电子株式会社
类型:发明
国别省市:

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