一种超声波传感器制造技术

技术编号:11648320 阅读:114 留言:0更新日期:2015-06-25 11:31
本实用新型专利技术公开了一种超声波传感器,涉及一种泊车用超声波传感器。现有的超声波传感器由于外壳与压电陶瓷采用环氧树脂粘接,当传感器受到高温或低温冲击时其信号输出不稳定,情况恶劣时还会出现压电陶瓷片脱胶而产生传感器无信号输出现象,使传感器无法正常工作。本实用新型专利技术的发明专利技术目的在于:针对上述存在的问题,对传感器进行改进,提高超声波传感器的稳定性。本实用新型专利技术采用的技术要点:包括外壳及压电陶瓷片,所述外壳的外侧面覆盖有银层,所述外壳的内侧面覆盖有银层或锡层;所述压电陶瓷片固定于外壳内侧面上的银层或锡层上。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种超声波传感器,特别是一种泊车用超声波传感器。
技术介绍
如图1所示,现有的超声波传感器包括传感器外壳1、压电陶瓷片2、PCB板4、双绞线5以及插头6,其中压电陶瓷片2与PCB板4均位于外壳I内,压电陶瓷片2通过环氧树脂3粘接于外壳I的内侧面上,压电陶瓷片2通过信号线7与PCB板4连接,PCB板的信号输出端通过双绞线5接至插头6,为了接地良好,所述外壳I常采用铝外壳或铝合金外壳等金属外壳,PCB板的接地端通过接地线8与外壳I导电连接。现有的超声波传感器具有这样的缺陷,由于外壳与压电陶瓷采用环氧树脂粘接,当传感器受到高温或低温冲击时其信号输出不稳定,情况恶劣时还会出现压电陶瓷片脱胶而产生传感器无信号输出现象,使传感器无法正常工作。
技术实现思路
本技术的专利技术目的在于:针对上述存在的问题,对传感器进行改进,提高超声波传感器的稳定性。本技术采用的技术方案是这样的:包括外壳及压电陶瓷片,所述外壳的外侧面覆盖有银层,所述外壳的内侧面覆盖有银层或锡层;所述压电陶瓷片固定于外壳内侧面上的银层或锡层上。优选地,所述外壳为销壳或销合金壳。优选地,所述压电陶瓷片通过银浆固定于外壳内侧面上的银层上。优选地,所述压电陶瓷片通过焊锡膏固定于外壳内侧面上的锡层上。综上所述,由于采用了上述技术方案,本技术的有益效果是:由于银和锡受温度变化影响小,本技术中的超声波传感器的信号传输更加稳定,不会受到环境高温或低温的冲击影响;由于压电陶瓷片采用银浆或焊锡膏焊接于外壳的内侧面,即使多次受到高、低温冲击也不会发生压电陶瓷片脱胶的现象。综上,本技术中的超声波传感器具有良好的可靠性及稳定性。【附图说明】图1是现有技术的超声波传感器结构示意图。图2是本技术的超声波传感器结构示意图。图中标记:1为外壳;2为压电陶瓷片;3为环氧树脂胶;4为PCB板;5为双绞线;6为插头;7为信号线;8为接地线;1_1为外壳外侧面上的银层;1_2为外壳内侧面上的银层或锡层。【具体实施方式】下面结合附图,对本技术作详细的说明。为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。如图2所示,本技术在图1所述的传统的传感器结构上进行了以下改进:外壳的外侧面覆盖有银层1-1,所述外壳的内侧面覆盖有银层或锡层1-2 ;所述压电陶瓷片2直接固定于外壳内侧面上的银层或锡层1-2上。为了使压电陶瓷片更好的与外壳内侧面上的金属镀层粘接,在一个优选实施例中,外壳内侧面的金属镀层为银层,采用银浆将所述压电陶瓷片通过焊接、粘接等方式固定于外壳内侧面上的银层上。在另一个优选实施例中,外壳内侧面的金属镀层为锡层,采用焊锡膏将所述压电陶瓷片通过焊接、粘接等方式固定于外壳内侧面上的锡层上。在其他具体实施例中,所述外壳为销壳或销合金壳。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已,并不用以限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种超声波传感器,包括外壳及压电陶瓷片,其特征在于,所述外壳的外侧面覆盖有银层,所述外壳的内侧面覆盖有银层或锡层;所述压电陶瓷片固定于外壳内侧面上的银层或锡层上。2.根据权利要求1所述的一种超声波传感器,其特征在于,所述外壳为铝壳或铝合金壳。3.根据权利要求1或2所述的一种超声波传感器,其特征在于,所述压电陶瓷片通过银浆固定于外壳内侧面上的银层上。4.根据权利要求1或2所述的一种超声波传感器,其特征在于,所述压电陶瓷片通过焊锡膏固定于外壳内侧面上的锡层上。【专利摘要】本技术公开了一种超声波传感器,涉及一种泊车用超声波传感器。现有的超声波传感器由于外壳与压电陶瓷采用环氧树脂粘接,当传感器受到高温或低温冲击时其信号输出不稳定,情况恶劣时还会出现压电陶瓷片脱胶而产生传感器无信号输出现象,使传感器无法正常工作。本技术的专利技术目的在于:针对上述存在的问题,对传感器进行改进,提高超声波传感器的稳定性。本技术采用的技术要点:包括外壳及压电陶瓷片,所述外壳的外侧面覆盖有银层,所述外壳的内侧面覆盖有银层或锡层;所述压电陶瓷片固定于外壳内侧面上的银层或锡层上。【IPC分类】G01D21-00【公开号】CN204421944【申请号】CN201520142831【专利技术人】李铭, 欧贵彬 【申请人】成都楷模电子科技有限公司【公开日】2015年6月24日【申请日】2015年3月13日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超声波传感器,包括外壳及压电陶瓷片,其特征在于,所述外壳的外侧面覆盖有银层,所述外壳的内侧面覆盖有银层或锡层;所述压电陶瓷片固定于外壳内侧面上的银层或锡层上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李铭欧贵彬
申请(专利权)人:成都楷模电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:四川;51

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