高隔离宽频带两天线系统技术方案

一款高隔离宽频带两天线系统，属移动终端多天线技术领域。包括介质板，第一折叠单极子结构(3)和第三折叠单极子结构(5)构成的左天线单元a，第二折叠单极子结构（4）和第四折叠单极子结构（6）构成的右天线单元b，蘑菇型电磁带隙结构（7），变形的双倒L形结构（8）和（9），金属地（10）。辐射天线单元a、b位于印刷电路板的正面；微带馈线（1）和（2）位于印刷电路板的正面；蘑菇型电磁带隙结构的辐射片位于印刷电路板的正面，金属过孔位于辐射片中心，穿过介质板，连接辐射片与地面；金属地（10）位于印刷电路板的背面，包括变形的双倒L形结构（8）和（9）。具有高隔离、宽频带、低成本、易集成，特别适用于无线通信移动终端的特点。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一款高隔离宽频带两天线系统，其特征在于印制在印刷电路板上的高隔离宽频带两天线系统，包括：介质板，分别由第一折叠单极子结构（3）和第三折叠单极子结构（5）构成的左天线单元a，第二折叠单极子结构(4)和第四折叠单极子结构(6)构成的右天线单元b，蘑菇型电磁带隙结构(7)，变形的双倒L形结构(8)和（9），金属地（10）；其中：介质板是一块印刷电路板，呈矩形；左辐射天线单元a及左微带馈线（1）和右辐射单元及右微带馈线（2），印制在所述印刷电路板的正面；所述的a与b辐射天线单元形式一样，都是G型单极子天线单元，左辐射天线单元a及左微带馈线（1）和右辐射单元及右微带馈线（2）相对于所述的印刷电路板的纵轴对称；蘑菇型电磁带隙结构（7）包括印制在印刷电路板正面的正方形辐射片，穿过介质板连接正方形辐射片和地板的金属过孔，用于在指定频段内产生高阻抗，从而提高天线单元间的隔离度；金属地(10)印制在所述印刷电路板背面，包括用于模拟无线通信系统移动终端中除天线外的其他部分的矩形金属部分，左半地枝的变形的倒L形结构(8)和右半地枝的变形的倒L形结构(9)，用于产生与单极子天线单元相差不大的电流路径，从而拓宽谐振频点的带宽。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：申东娅，郭腾，王海明，张秀普，朱纪超，
申请(专利权)人：云南大学，
类型：发明
国别省市：