【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种天线宽频带技术，尤其涉及一种宽频带平面倒F天线。
技术介绍
平面倒F天线具有结构简单、外形尺寸较小、成本低廉、辐射方向性较弱的等特点，被广泛应用到小型无线终端中。—般的平面倒F天线的频率带宽较窄，通常不超过10%(电压驻波比小于2.0:1)。即使采用地板开槽、增加寄生单元、加载短路销钉等方法，也仅能使频率带宽增加到30%左右。频率带宽较窄，很大地限制了平面倒F天线的使用范围。
技术实现思路
本专利技术提出了一种宽频带平面倒F天线，由基板(1)、辐射贴片(2)、短路墙(3)、馈电贴片(4)、同轴连接器(5)组成。基板(1)与辐射贴片(2)平行，短路墙(3)垂直于基板(1)和辐射贴片(2)，并且短路墙(3)与基板(1)、辐射贴片均短路连接，同轴连接器(5)的内导体与馈电贴片(4)垂直连接后对辐射贴片(2)进行耦合馈电。本专利技术的有益技术效果是:馈电贴片(4)具有容性加载，可有效抵消同轴连接器引入的感抗，使天线的频率带宽加宽至67%(电压驻波比小于2.0:1)，带内的增益和方向图性能的一致性很好。【附图说明】图1、本专利技术的结构示意图； 图2、电压驻波比图； 图3、yz平面的方向图； 图4、xz平面的方向图； 图5、xy平面的方向图； 图中1.基板，2.辐射贴片，3.短路墙，4.馈电贴片，5.同轴连接器，6.同轴连接器的内导体。【具体实施方式】以下结合附图及实施例对本专利技术作进一步的详细描述。如图1所示，本专利技术提出的天线由基板(1)、辐射贴片(2)、短路墙(3)、馈电贴片(4)、同轴连接器(5)组成。基板(1)与辐...
【技术保护点】
一种宽频带平面倒F天线，由基板（1）、辐射贴片（2）、短路墙（3）、馈电贴片（4）、同轴连接器（5）组成；基板（1）与辐射贴片（2）平行，短路墙（3）垂直于基板（1）和辐射贴片（2），并且短路墙（3）与基板（1）、辐射贴片均短路连接，同轴连接器（5）的内导体（6）与馈电贴片（4）垂直连接后对辐射贴片（2）进行耦合馈电。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：魏瑰，胡丹耀，
申请(专利权)人：重庆金美通信有限责任公司，
类型：发明
国别省市：重庆;85
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