一种新型大功率LED光源及其实现方法技术

本发明专利技术涉及一种新型大功率LED光源及其实现方法。现有的LED光源光效低、散热差、成本高。本发明专利技术由陶瓷基板、电子围坝胶、大功率LED芯片、荧光胶、硅胶、键合金线、高导热银浆和银浆构成。陶瓷基板为片状，边沿设置有安装孔，陶瓷基板上分布设置微细小孔，灌注有银浆，电子围坝胶设置在陶瓷基板上；多个大功率LED芯片粘接在陶瓷基板上的电子围坝胶范围内；键合金线连接着大功率LED芯片电极以及陶瓷基板；荧光胶设于陶瓷基板上的大功率LED芯片表面，荧光胶的表面设有一层硅胶。实现方法为：打孔注入银浆、设置电子围坝胶、固定大功率LED芯片、键合金线连接、涂覆荧光胶、灌封硅胶高温固化。装拆简易，安全、防水、节能、寿命长，利于推广。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种新型大功率LED光源，其特征在于它由陶瓷基板（1）、电子围坝胶（2）、大功率LED?芯片（5）、荧光胶（3）、硅胶（4）、键合金线（8）、高导热银浆（6）和银浆（7）构成，陶瓷基板（1）为片状，其边沿处设置有安装孔（9），陶瓷基板（1）上均匀分布设置有微细小孔，微细小孔内灌注有银浆（7），电子围坝胶（2）设置在陶瓷基板（1）上，与陶瓷基板（1）构成整体；多个大功率LED芯片（5）粘接在陶瓷基板（1）上的电子围坝胶（2）范围内；键合金线（8）连接着大功率LED?芯片（5）电极以及陶瓷基板（1）；固化后的荧光粉与灌封胶水混合体荧光胶（3）设于陶瓷基板（1）上的大功率LED芯片（5）表面，荧光胶（3）的表面设有一层硅胶（4）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：姚志图，
申请(专利权)人：惠州伟志电子有限公司，
类型：发明
国别省市：