齿轮切削加工微量润滑剂及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种齿轮切削加工微量润滑剂采用如下重量百分比的原料制备而成：一元羧酸20%～30%、硼酸10%～15%、醇胺10%～15%、磷酸盐2%～3%、低碳醇0～3%、乙二胺四乙酸钠盐0～0.5%、消泡剂0.01%～0.1%和余量的水。通过将水、硼酸、醇胺、一元羧酸、磷酸盐、低碳醇、乙二胺四乙酸钠盐和消泡剂逐步加入反应釜中来制备本发明专利技术涉及的齿轮切削加工微量润滑剂。该齿轮切削加工微量润滑剂具有使用量少，效果好，且使用该润滑剂加工的工件不会产生高热现象。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种齿轮切削加工微量润滑剂，其特征在于采用如下重量百分比的原料制备而成：一元羧酸???????????20%～30%硼酸???????????????10%～15%醇胺???????????????10%～15%磷酸盐?????????????2%～3%低碳醇?????????????0～3%乙二胺四乙酸钠盐???0～0.5%消泡剂?????????????0.01%～0.1%水?????????????????余量其中，所述一元羧酸的碳原子数为8至20个。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张乃庆，吴启东，
申请(专利权)人：上海金兆节能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：