用于半导体线锯的线和线锯制造技术

本发明专利技术涉及用于半导体线锯的线和线锯，公开了一种线(200)，其适用于锯切半导体材料(102；104；106；108)，其中所述线包括非圆形横截面。此外，提供了一种线导引器(112，114，116，118)，其适用于引导所述的用于锯切半导体材料(102；104；106；108)的线(200)。线导引器包括至少一个沟槽，所述至少一个沟槽包括矩形或梯形横截面。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种适用于锯切半导体材料(102；104；106；108)的线(200)，其中所述线包括非圆形横截面。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：菲利普·那斯卡，
申请(专利权)人：应用材料瑞士有限责任公司，
类型：发明
国别省市：