【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种芯片研磨方法，其特征在于包括以下步骤：使用400号水砂纸研磨芯片的塑封体至露出金属片；使用600～2400号水砂纸研磨芯片的金属片至露出芯片；使用4000号水砂纸研磨芯片，且以氧化铝水溶液抛光。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张芳，
申请(专利权)人：上海唯环网络科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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