【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种配流式多介质清洗机的平面配流清洗结构，包括转台和转轴，其特征在于：还包括零件定位块、动环、定环和管路，所述的零件定位块固定在转台上，动环固定在转台的下表面，动环的底部中央连接有转轴，转轴套入定环，动环和定环相互接触的端面平整且紧密贴合；所述的转台、动环、定环和转轴同轴；所述的零件定位块开有定位块出口孔，所述的动环开有动环配流孔，所述的定环开有定环配流孔，定位块出口孔与动环配流孔用管路相互连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张冠赞，吕春波，徐登辉，郑儒宏，丁杰，盛英英，
申请(专利权)人：浙江省机电设计研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：
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