一种PCB结构制造技术

技术编号:9265344 阅读:105 留言:0更新日期:2013-10-17 02:12
本实用新型专利技术提供一种PCB结构,在该PCB结构元器件的异侧空闲位置,加工出若干个散热槽,以增加PCB的散热面积,从而达到增强散热效果的目的。相对于现有技术,本实用新型专利技术利用PCB自身的厚度,进行简单加工,无需增加任何额外装置,就能达到增强散热效果的目的。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种PCB结构,其特征在于,在该PCB结构的表面空闲位置处加工出“凹型”散热槽,以增加PCB的散热面积,从而达到增强散热效果的目的。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李义
申请(专利权)人:杭州华三通信技术有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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